[实用新型]一种陶瓷体和电子设备壳体

权利要求书

1.一种陶瓷体，其特征在于，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、中间多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述中间多孔陶瓷层至少包括依次层叠的第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层和第三多孔陶瓷层；所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和/或所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。

2.根据权利要求1所述的陶瓷体，其特征在于，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层、第三多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。

3.根据权利要求2所述的陶瓷体，其特征在于，所述第一多孔陶瓷层的孔隙率为3-10%。

4.根据权利要求2所述的陶瓷体，其特征在于，所述第二多孔陶瓷层的孔隙率为7-15%。

5.根据权利要求2所述的陶瓷体，其特征在于，所述第三多孔陶瓷层的孔隙率为3-10%。

6.根据权利要求1所述的陶瓷体，其特征在于，所述第一致密陶瓷层、所述第一多孔陶瓷层、所述第二多孔陶瓷层、所述第三多孔陶瓷层和所述第二致密陶瓷层的厚度比例为（1.5-2）：（0.5-1）：（0.2-0.6）：（0.5-1）：（1.5-2）。

7.根据权利要求1所述的陶瓷体，其特征在于，所述第一致密陶瓷层的厚度为0.15-0.2mm，所述第一多孔陶瓷层的厚度为0.05-0.1mm，所述第二多孔陶瓷层的厚度为0.02-0.06mm，所述第三多孔陶瓷层的厚度为0.05-0.1mm，所述第二致密陶瓷层的厚度为0.15-0.2mm。

8.根据权利要求1所述的陶瓷体，其特征在于，所述第一致密陶瓷层的密度为5.99-6.05g/cm³。

9.根据权利要求1所述的陶瓷体，其特征在于，所述第二致密陶瓷层的密度为5.99-6.05g/cm³。

10.一种电子设备壳体，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的陶瓷体。