[实用新型]一种陶瓷体和电子设备壳体

说明书

本申请涉及一种陶瓷体，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、中间多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述中间多孔陶瓷层至少包括依次层叠的第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层和第三多孔陶瓷层；所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和/或所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。本申请提供的陶瓷体具有很好的抗冲击性能。

技术领域

本申请具体涉及一种陶瓷体和电子设备壳体。

背景技术

氧化锆陶瓷由于具有常规陶瓷耐腐蚀性好硬度高强度高的特点，因此有着广泛应用。随着5G时代的到来，氧化锆陶瓷可以应用于消费类电子产品，如手机背板。但氧化锆陶瓷在做成大面积外观件时，有着抗冲击性弱的缺点。因此，研发出具备高抗冲击性的氧化锆陶瓷。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题。为此，本申请的目的在于提供一种陶瓷体和电子设备壳体，提高陶瓷体的抗冲击性能。

为实现上述目的，本申请第一方面是提供一种陶瓷体，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、中间多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述中间多孔陶瓷层至少包括依次层叠的第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层和第三多孔陶瓷层；所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和/或所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。

优选地，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层、第三多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。

优选地，所述第一多孔陶瓷层的孔隙率为3-10%。

优选地，所述第二多孔陶瓷层的孔隙率为7-15%。

优选地，所述第三多孔陶瓷层的孔隙率为3-10%。

优选地，所述第一致密陶瓷层、所述第一多孔陶瓷层、所述第二多孔陶瓷层、所述第三多孔陶瓷层和所述第二致密陶瓷层的厚度比例为（1.5-2）：（0.5-1）：（0.2-0.6）：（0.5-1）：（1.5-2）。

优选地，所述第一致密陶瓷层的厚度为0.15-0.2mm，所述第一多孔陶瓷层的厚度为0.05-0.1mm，所述第二多孔陶瓷层的厚度为0.02-0.06mm，所述第三多孔陶瓷层的厚度为0.05-0.1mm，所述第二致密陶瓷层的厚度为0.15-0.2mm。

优选地，所述第一致密陶瓷层的密度为5.99-6.05g/cm³。

优选地，所述第二致密陶瓷层的密度为5.99-6.05g/cm³。

本申请第二方面是提供一种电子设备壳体，包括前述的陶瓷体。

本申请提供的陶瓷体中，设置的第一致密陶瓷层和第二致密陶瓷层，具有致密结构，能够提供良好的耐冲击表面；第一多孔陶瓷层和第三多孔陶瓷层的多孔结构能够传导、缓冲及吸收冲击能量；另外，位于中间位置的第二多孔陶瓷层的孔隙率大于第一多孔陶瓷层和/或第三多孔陶瓷层的孔隙率，能够进一步传导和缓冲及吸收冲击能量，本申请的各陶瓷层协同作用，提高了陶瓷体的抗冲击性能。

本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1是本申请一实施方式的陶瓷体的截面示意图；

附图标记：

10、陶瓷体；

1、第一致密陶瓷层；

2、第一多孔陶瓷层；