[实用新型]封装饱满的LED灯珠及LED灯珠固化装置

权利要求书

1.一种封装饱满的LED灯珠，其特征在于，包括：

灯珠底座，设置有用于安装光源芯片的安装槽；

封装层，设置在所述灯珠底座上且用于包覆保护安装在所述安装槽内的光源芯片；

其中，所述灯珠底座对称设置有第一端面和第二端面，所述第一端面与外部固化装置的治具可拆卸连接，所述安装槽成型于所述第二端面上，所述第二端面还设置有用于引导封装层饱满成型的导向块，所述导向块呈板材状结构，所述导向块靠近安装槽的中心位置背向所述灯珠底座凸起呈弧面结构，所述导向块盖合在所述安装槽上以用于包覆光源芯片，所述导向块由透明材质制作而成。

2.根据权利要求1所述的封装饱满的LED灯珠，其特征在于：所述导向块由PET或硅胶材质制作而成，所述导向块背向所述灯珠底座的端面呈光滑面设置。

3.根据权利要求2所述的封装饱满的LED灯珠，其特征在于：所述导向块的截面呈锥形状结构设置。

4.根据权利要求2所述的封装饱满的LED灯珠，其特征在于：所述导向块的截面成弧形状结构设置。

5.根据权利要求1～4任意一项所述的封装饱满的LED灯珠，其特征在于：所述灯珠底座的边沿设置有卡槽，所述导向块的边沿设置有卡接环，所述卡接环与所述卡槽卡接适配。

6.根据权利要求5所述的封装饱满的LED灯珠，其特征在于：所述卡槽和所述卡接环的内径均大于所述安装槽。

7.一种LED灯珠固化装置，其特征在于：用于固化权利要求1～6任意一项所述封装饱满的LED灯珠，包括：

壳体，设置有固化型腔；

输送线，设置在所述固化型腔内，所述输送线的输出端设置有用于限位权利要求1～6任意一项所述的封装饱满的LED灯珠的限位治具；

烘干机构，设置所述固化型腔内且用于提高所述固化型腔的温度，使所述封装层受热固化成型；

其中，所述输送线设置有上下对称的第一输送部和第二输送部，所述第一输送部和所述第二输送部的输送方向互为相反，所述第一输送部和所述第二输送部的输送路径互相平行，所述限位治具由所述第一输送部输送时呈空载状态，所述限位治具由所述第二输送部输送时装载有所述封装饱满的LED灯珠。

8.根据权利要求7所述的LED灯珠固化装置，其特征在于：所述壳体的两端分别设置有连通所述固化型腔的进料口和出料口，所述第一输送部的输送方向自所述出料口往所述进料口设置，所述第二输送部的输送方向自所述进料口往所述出料口设置。

9.根据权利要求8所述的LED灯珠固化装置，其特征在于：所述输送线为皮带输送器，所述输送线设置在所述固化型腔的中间位置，所述第一输送部和所述第二输送部首尾连接呈环状输送线结构设置。

10.根据权利要求7所述的LED灯珠固化装置，其特征在于：所述烘干机构包括换热组件和热风机，所述换热组件和所述热风机均穿设在所述固化型腔的侧壁上，所述换热组件和所述热风机分别位于所述输送线的上下两侧。