[实用新型]封装饱满的LED灯珠及LED灯珠固化装置

说明书

本实用新型属于LED灯珠生产设备技术领域，尤其涉及一种封装饱满的LED灯珠及LED灯珠固化装置，该封装饱满的LED灯珠包括灯珠底座和封装层；灯珠底座设置有用于安装光源芯片的安装槽；封装层设置在灯珠底座上且用于包覆保护安装在安装槽内的光源芯片；灯珠底座对称设置有第一端面和第二端面，第一端面与外部固化装置的治具可拆卸连接，第二端面设置有导向块，导向块呈板材状结构，导向块靠近安装槽的中心位置背向灯珠底座凸起呈弧面结构，导向块由透明材质制作而成。通过导向块配合重力引导封装层成型前沿重力作用方向移动，使封装层的底端受凸起的导向块引导而呈饱满圆弧状结构设置，有效地提高LED灯珠固化质量，有利于企业发展。

技术领域

本实用新型属于LED灯珠生产设备技术领域，尤其涉及一种封装饱满的LED灯珠及LED灯珠固化装置。

背景技术

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光。

传统的LED灯珠封装工艺包括点胶和固化，先通过点胶装置将封装胶层点设包覆在光源芯片上，在将LED灯珠防止在烘干结构中进行加热干燥，使封装层受热固化成型，然而，现有技术中的固化装置大多数都是将LED灯珠朝上设置，其封装层受重力影响往边缘倾斜，亦或是，点胶装置的胶量输出存在一定偏差，胶量太少会导致封装层缩水坍塌，胶量太多则会导致封装层溢胶，这三种情况都会严重影响LED灯珠固化后的封装层质量，并直接影响其发光效果，而且该固化工序为不可逆的工艺，固化后如果封装层不理想则只能将整个LED灯珠弃用，一方面生产效率无法提高，另一方面造成资源浪费，不利于企业发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装饱满的LED灯珠及LED灯珠固化装置，旨在解决现有技术中的固化装置中，封装层受重力影响往边缘倾斜；点胶装置的胶量输出存在一定偏差，胶量太少会导致封装层缩水坍塌，胶量太多则会导致封装层溢胶，严重影响LED灯珠固化后的封装层质量的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种封装饱满的LED灯珠，包括灯珠底座和封装层；所述灯珠底座设置有用于安装光源芯片的安装槽；所述封装层设置在所述灯珠底座上且用于包覆保护安装在所述安装槽内的光源芯片；其中，所述灯珠底座对称设置有第一端面和第二端面，所述第一端面与外部固化装置的治具可拆卸连接，所述安装槽成型于所述第二端面上，所述第二端面还设置有用于引导封装层饱满成型的导向块，所述导向块呈板材状结构，所述导向块靠近安装槽的中心位置背向所述灯珠底座凸起呈弧面结构，所述导向块盖合在所述安装槽上以用于包覆光源芯片，所述导向块由透明材质制作而成。

可选地，所述导向块由PET或硅胶材质制作而成，所述导向块背向所述灯珠底座的端面呈光滑面设置。

可选地，所述导向块的截面呈锥形状结构设置。

可选地，所述导向块的截面成弧形状结构设置。

可选地，所述灯珠底座的边沿设置有卡槽，所述导向块的边沿设置有卡接环，所述卡接环与所述卡槽卡接适配。

可选地，所述卡槽和所述卡接环的内径均大于所述安装槽。