[实用新型]制热结构

权利要求书

1.一种制热结构，其特征在于，包括：

基材，所述基材用于作为镀膜形成导电层的载体；

第二导电层，所述第二导电层覆盖在所述基材上；其中，第二导电层通过切割基材表面上的导电层形成；以及

导流条，所述导流条设置在所述第二导电层两侧。

2.如权利要求1所述的制热结构，其特征在于，所述第二导电层按电流方向包括多个导电单元，且所述导电单元间隔设置，以使所述第二导电层为格栅状。

3.如权利要求1所述的制热结构，其特征在于，所述第二导电层沿电流方向包括若干条切割线，且相邻所述切割线之间的导电层为一个导电单元，其中，多个所述导电单元隔断，以使所述第二导电层包括多个断路导电单元。

4.如权利要求3所述的制热结构，其特征在于，所述切割线的宽度不小于10um。

5.如权利要求1所述的制热结构，其特征在于，基材按“E”字型等分切割成两个第二基材，以使所述第二导电层为“E”状；

其中，以“E”状第二导电层的竖边一侧为第一侧边，以“E”状第二导电层的开放端为第二侧边，并且第一侧边和第二侧边用于放置导流条。

6.如权利要求1-5任一项权利要求所述的制热结构，其特征在于，所述第二导电层包括金属氧化物半导体、石墨烯和金属合金中一种。