[实用新型]制热结构

说明书

本实用新型实施例提出一种制热结构。制热结构包括基材、第二导电层和导流条，基材用于作为镀膜形成导电层的载体；第二导电层覆盖在所述基材上；其中，第二导电层通过切割基材表面上的导电层形成；导流条设置在第二导电层两侧。本实用新型制热结构切割导电层，以减少导电层的导电面积，有效控制输出功率，同时通过切割方式将导电层切割成多个独立导电的导电单元，有效解决导电层有部分损伤会进行延伸，进而损坏整个导电层的问题。

技术领域

本实用新型涉及制热结构技术领域，尤其涉及一种制热结构。

背景技术

目前南方没有有效的采暖措施，冬季寒冷潮湿；因此，多采用磁控技术在绝缘的基板上制备40nm-60nm厚度的导电层，并通过导电条通电加热导电层进行供暖。但是，由于导电层完全覆盖在基板上，加热过程中会因为功率过大产生高温，易产生火灾等危害。但是，在现有技术的基础上将导电层的厚度减为 20nm-30nm的厚度以控制功率，要求的制作工艺精度过高，采暖建材制作中无法满足精度要求，同时因为磁控溅射技术形成的导电层存在损伤延伸的性质，当导电层上出现一点破损，会逐渐蔓延至整个导电层，导致损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种制热结构，以解决现有技术中的一个或多个技术问题。该制热结构切割导电层，以减少导电层的导电面积，有效控制输出功率，同时通过切割方式将导电层切割成多个独立导电的导电单元，有效解决导电层有部分损伤会进行延伸，进而损坏整个导电层的问题。

本实用新型实施例提供了一种制热结构，包括：

基材，所述基材用于作为镀膜形成导电层的载体；

第二导电层，所述第二导电层覆盖在所述基材上；其中，第二导电层通过切割基材表面上的导电层形成；以及

导流条，所述导流条设置在所述第二导电层两侧。

在一种较佳实施方式中，所述第二导电层按电流方向包括多个导电单元，且所述导电单元间隔设置，以使所述第二导电层为格栅状。

在一种较佳实施方式中，所述第二导电层沿电流方向包括若干条切割线，且相邻所述切割线之间的导电层为一个导电单元，其中，多个所述导电单元隔断，以使所述第二导电层包括多个断路导电单元。

在一种较佳实施方式中，所述切割线的宽度不小于10um。

在一种较佳实施方式中，基材按“E”字型等分切割成两个第二基材，以使所述第二导电层为“E”状；

其中，以“E”状第二导电层的竖边一侧为第一侧边，以“E”状第二导电层的开放端为第二侧边，并且第一侧边和第二侧边用于放置导流条。

在一种较佳实施方式中，所述第二导电层包括金属氧化物半导体、石墨烯和金属合金中一种或多种。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：该制热结构制作中切割导电层，以减少导电层的导电面积，有效控制输出功率，同时通过切割方式将导电层切割成多个独立导电的导电单元，有效解决导电层部分损伤延伸进而损坏整个导电层的问题。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本实用新型公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本实用新型范围的限制。

图1示出一种制热结构的结构示意图。

图2示出根据本实用新型实施例中制热结构的一整体结构示意图。