[实用新型]一种用于晶片清洗的晶片放置架有效
| 申请号： | 202121624092.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN216054610U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王祖勇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴晶控电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 314001 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 清洗 放置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶片清洗的晶片放置架，其特征在于，包括四边形的框架（1），所述框架（1）内间隔排列的若干直柱（2），所述直柱（2）的表面开设有若干用于插放晶片的插槽（4），所述插槽（4）沿所述直柱（2）表面向下延伸且所述插槽（4）下端槽口闭合。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的晶片放置架，其特征在于，所述插槽（4）沿所述直柱（2）轴向排列于所述直柱（2）的两侧侧壁，相邻所述直柱（2）上的所述插槽（4）相对设置。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶片清洗的晶片放置架，其特征在于，所述框架（1）上与所述直柱（2）侧壁相对的内壁排列有若干所述插槽（4）。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于晶片清洗的晶片放置架，其特征在于，所述直柱（2）的横截面为开口朝下的U形，所述直柱（2）上的所述插槽（4）与所述直柱（2）的内部空腔（3）相贯通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
