[实用新型]一种用于晶片清洗的晶片放置架有效
申请号: | 202121624092.2 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN216054610U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 王祖勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶控电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 314001 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶片 清洗 放置 | ||
本实用新型涉及一种用于晶片清洗的晶片放置架。本实用新型包括四边形的框架,框架内间隔排列的若干直柱,直柱的表面开设有若干用于插放晶片的插槽。本实用新型解决了晶片表面清洗不彻底的技术问题,并具有可容纳晶片数量较多、晶片清洗较为彻底及清洗效率较高等优点。
技术领域
本实用新型涉及一种用于晶片清洗的晶片放置架,属于晶片制造技术领域。
背景技术
在晶片加工过程中,腐蚀工序完成后,需要对晶片进行清洗、脱水和烘干。传统的晶片清洗操作,是将晶片放置于网状的晶片放置盒内,再放入晶片清洗筒内进行清洗、脱水和烘干。由于晶片放置盒的内部空间有限,为了每次清洗时在晶片放置盒内能够放置更多的晶片以提高生产效率,需要将晶片进行堆叠放置,而晶片的堆叠势必造成晶片表面清洗不彻底、干燥不充分,尤其是晶片中心部位的表面常常会留有水印、污渍,对晶片的质量带来不利影响。
发明内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的由于晶片叠放造成晶片清洗不彻底、干燥不充分的技术缺陷,提供一种有利于晶片清洗彻底、干燥充分的用于晶片清洗的晶片放置架。
本实用新型针对上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:本实用新型包括四边形的框架,框架内间隔排列的若干直柱,直柱的表面开设有若干用于插放晶片的插槽,插槽沿直柱表面向下延伸且插槽下端槽口闭合。
作为优选,插槽沿直柱轴向排列于直柱的两侧侧壁,相邻直柱上的插槽相对设置。
作为优选,框架上与直柱侧壁相对的内壁排列有若干插槽。
作为优选,直柱的横截面为开口朝下的U形,直柱上的插槽与直柱的内部空腔相贯通。
因此,本实用新型结构合理,具有以下优点:
本实用新型由框架和间隔设置在框架内的若干直柱组成,直柱表面设置用于插放晶片的插槽。本实用新型在使用时,可利用插槽固定晶片,由于直柱表面排列有数量较多的插槽可用于插放晶片,因而本实用新型在容纳数量较多晶片的同时避免了晶片出现堆叠;晶片插放于插槽时,除晶片的外缘部分与插槽有接触外,晶片的表面尤其是其中心部位表面不会受到遮挡,因此,晶片通过晶片放置架放置在清洗筒内进行清洗、脱水和烘干时,晶片表面可以得到充分的清洗,在脱水、烘干后,晶片表面不会残留污渍和水印,确保了晶片的质量。
进一步地,相邻直柱上的插槽相对设置,晶片可利用相邻直柱上对应的插槽插放在相邻直柱之间,由相邻直柱上的对应插槽共同支撑晶片,晶片可稳定地插放在晶片放置架上;同时,晶片中心部位的表面暴露在相邻直柱之间的空档位置,有利于介质或气流穿过该空挡直接作用于晶片表面,对晶片进行彻底的清洗和干燥。
进一步地,框架上与直柱侧壁相对的内壁设置插槽,可进一步增加用于插放晶片的插槽数量,从而提高晶片放置架容纳晶片的数量,提高晶片清洗效率。
进一步地,直柱内部设置为空腔结构,可有效降低晶片放置架的重量,减少制作晶片放置架的原材料消耗,降低生产成本。
因此,本实用新型解决了现有技术所存在的晶片清洗不彻底、干燥不充分的技术缺陷,在确保晶片清洗质量的同时提高了晶片清洗效率。
附图说明
附图1是本实用新型一种优选实施例的示意图;
附图2是附图1所示本实用新型一种优选实施例的局部示意图。
附图标记说明:1.框架;2.直柱;3.内部空腔;4.插槽;5.晶片。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造