[实用新型]一种球面晶片的研磨装置

权利要求书

1.一种球面晶片的研磨装置，包括底座（1），固定于所述底座（1）内的驱动电机（2），与所述驱动电机（2）连接的转轴（3），固定于所述转轴（3）上端的下磨盘（4），所述下磨盘（4）的上端面为下凹的球形研磨面（41），还包括具有中心通孔（51）的晶片托架（5），其特征在于，还包括设置于所述底座（1）上方的支架（7），一端在连接点（71）与所述支架（7）转动连接而另一端在所述中心通孔（51）内与所述晶片托架（5）转动连接的摆杆（6），固设于所述支架（7）的牵引机构（8），所述晶片托架（5）通过所述摆杆（6）吊挂于所述球形研磨面（41）上方，所述连接点（71）与所述球形研磨面（41）所在的球心重合，所述牵引机构（8）与所述摆杆（6）相连接并带动所述摆杆（6）绕所述连接点（71）做往复摆动。

2.根据权利要求1所述的一种球面晶片的研磨装置，其特征在于，所述牵引机构（8）包括电机（81），由所述电机（81）驱动旋转的偏心轮（82），与所述偏心轮（82）转动连接的连杆（83），所述连杆（83）上远离所述偏心轮（82）的一端在所述连接点（71）与所述晶片托架（5）之间的位置与所述摆杆（6）转动连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种球面晶片的研磨装置，其特征在于，所述摆杆（6）为长度可伸缩的套杆。

4.根据权利要求1或2所述的一种球面晶片的研磨装置，其特征在于，所述连接点（71）采用铰链或万向节。

5.根据权利要求3所述的一种球面晶片的研磨装置，其特征在于，所述连接点（71）采用铰链或万向节。