[实用新型]一种球面晶片的研磨装置有效
申请号: | 202121624109.4 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN215148061U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 王祖勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶控电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B27/00;B24B47/16 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 314001 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 球面 晶片 研磨 装置 | ||
本实用新型涉及一种球面晶片的研磨装置。本实用新型包括底座,固定于底座内的驱动电机,与所述驱动电机相连接的转轴,固定于转轴上端的下磨盘,具有中心通孔的晶片托架,设置于底座上方的支架,一端在连接点与支架转动连接而另一端与晶片托架转动连接的摆杆,固设于支架用于带动摆杆绕连接点做往复摆动的牵引机构。本实用新型通过设置牵引机构控制摆杆的摆动,进而控制晶片托架在球形研磨面上做摩擦运动,实现球面晶片的研磨。本实用新型具有结构简单有效、布局合理,机构运行稳定可靠等优点。
技术领域
本实用新型涉及一种晶片研磨装置,尤其涉及一种球面晶片的研磨装置,属于晶片制造技术领域。
背景技术
球面晶片在电子行业十分常见。球面晶片的研磨主要是通过一个用于放置晶片的晶片托架和一个具有球形研磨面的下磨盘,下磨盘旋转时晶片托架在球形研磨面上往复移动,晶片吸附在晶片托架上与旋转的球形研磨面做摩擦运动,从而起到研磨晶片的作用。
现有的球面晶片研磨装置通常都存在用于控制晶片托架的机构较为复杂、装置的整体布局不尽合理等缺陷,造成研磨装置在运行时的稳定性和可靠性较差,影响晶片的生产效率。
发明内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的结构复杂、整体布局不合理的技术缺陷,提供一种结构简单、整体布局合理因而运行更加稳定可靠、晶片生产效率更高的球面晶片的研磨装置。
本实用新型针对上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:本实用新型包括底座,固定于底座内的驱动电机,与驱动电机连接的转轴,固定于转轴上端的下磨盘,下磨盘的上端面为下凹的球形研磨面,还包括具有中心通孔的晶片托架,其特征在于,还包括设置于底座上方的支架,一端在连接点与支架转动连接而另一端在中心通孔内与晶片托架转动连接的摆杆,固设于支架的牵引机构,晶片托架通过摆杆吊挂于球形研磨面上方,连接点与球形研磨面所在的球心重合,牵引机构与摆杆相连接并带动摆杆绕连接点做往复摆动。
作为优选,牵引装置包括电机,由电机驱动的偏心轮,与偏心轮转动连接的连杆,连杆远离偏心轮的一端在连接点与晶片托架之间的位置与摆杆转动连接。
作为优选,摆杆为长度可伸缩的套杆。
作为优选,连接点采用铰链或万向节。
因此,本实用新型结构简单合理,具有以下优点:
在本实用新型中,驱动电机驱动下磨盘做水平旋转,摆杆在牵引机构带动下绕连接点做往复摆动,晶片托架由摆杆带动沿下磨盘的球形研磨面往复移动,同时,在旋转的下磨盘带动下,晶片托架在球形研磨面上以摆杆为中心轴做自转。
本实用新型工作时,晶片吸附在晶片托架的中心通孔处与旋转的球形研磨面做摩擦运动,起到研磨晶片的效果。
进一步地,牵引机构采用偏心轮结构并包括电机、偏心轮及连杆,电机驱动偏心轮旋转,偏心轮的圆周运动通过连杆转化为横向的往复运动传递至摆杆,带动摆杆做往复摆动。
进一步地,摆杆采用伸缩杆,摆杆长度的自由伸缩,一方面有利于晶片托架在自身重力作用下与球形研磨面相抵靠,另一方面可以方便晶片托架通过外力脱离球形研磨面进行晶片的取放。
进一步地,连接点采用铰链或万向节,可简单有效地实现摆杆与支架的转动连接,支持摆杆绕连接点做摆动。
因此,本实用新型具有结构简单、布局合理,机构运行稳定可靠等优点,在保证研磨质量的同时提高了球面晶片的研磨效率。
附图说明
附图1是本实用新型的结构示意图;
附图2是晶片托架与下磨盘的运动示意图。
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