[实用新型]一种新型高压超快恢复贴片硅堆

权利要求书

1.一种新型高压超快恢复贴片硅堆，其特征在于，所述新型高压超快恢复贴片硅堆包括塑封体(1)、分别设置在所述塑封体(1)两侧用于将硅堆接入线路的第一引脚(2)与第二引脚(3)以及设置在所述第一引脚(2)与所述第二引脚(3)之间的多个芯片(4)，所述第一引脚(2)与所述第二引脚(3)处于所述塑封体(1)中的一端上分别固定有第一连接片(6)和第二连接片(7)，且所述第一连接片(6)与所述第二连接片(7)靠近所述芯片(4)的一侧均设置有与所述芯片(4)焊接的凸台(8)；

所述塑封体(1)内还设置有用于规避应用电弧放电现象的电压隔离台(9)，且所述塑封体(1)的四个直角为切除状态，以便于工艺流程中的脱模处理。

2.根据权利要求1所述的一种新型高压超快恢复贴片硅堆，其特征在于，所述新型高压超快恢复贴片硅堆还包括设置在所述塑封体(1)上用于降低所述塑封体(1)内部工作温度的散热组件，且所述第一引脚(2)与所述第二引脚(3)上各设置有一组用于使硅堆接入线路的连接机构。

3.根据权利要求2所述的一种新型高压超快恢复贴片硅堆，其特征在于，所述散热组件包括开设在所述塑封体(1)上的多个通口(11)，且每个所述通口(11)中均设置有用于除去所述塑封体(1)内部热量的散热翅片(12)。

4.根据权利要求3所述的一种新型高压超快恢复贴片硅堆，其特征在于，所述塑封体(1)的外周还设置有隔层(10)，且所述隔层(10)为绝缘设置，以将塑封体(1)内部的与外界隔离开。

5.根据权利要求3所述的一种新型高压超快恢复贴片硅堆，其特征在于，所述连接机构包括转动设置在所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)上的横杆(14)及固定设置在所述横杆(14)下部的立柱(15)；

所述横杆(14)与所述第一引脚(2)和第二引脚(3)之间还设置有压簧(5)，且所述立柱(15)远离所述横杆(14)的一端上固定有压片(16)。

6.根据权利要求5所述的一种新型高压超快恢复贴片硅堆，其特征在于，所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)的底部还设置有耐磨防滑层(13)。