[实用新型]一种新型高压超快恢复贴片硅堆

说明书

本实用新型涉及一种新型高压超快恢复贴片硅堆，所述新型高压超快恢复贴片硅堆包括塑封体、分别设置在所述塑封体两侧的第一引脚与第二引脚以及设置在所述第一引脚与所述第二引脚之间的多个芯片，所述第一引脚与所述第二引脚处于所述塑封体中的一端上分别固定有第一连接片和第二连接片，且所述第一连接片与所述第二连接片靠近所述芯片的一侧均设置有与所述芯片焊接的凸台，所述塑封体内还设置有用于规避应用电弧放电现象的电压隔离台，所述硅堆的结构简单合理，体积小，耐压高，反向电压达到6000v,反向恢复时间达到5ns，有效节约了PCB板的面积，且便于焊接工作的进行，且所述电压隔离台的设置，则有效规避了应用电弧放电的现象。

技术领域

本实用新型涉及高压硅堆相关技术领域，具体是一种新型高压超快恢复贴片硅堆。

背景技术

硅堆是由几个二极管组成的整流电路共同封装在环氧树脂中，形成的耐高压整流器件，是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件，高压硅堆广泛用于黑白/彩色电视机、彩色显示器、监视器、高清晰度彩电回扫变压器、及其它一些电子仪器设备，甚至日常生活中的微波炉，都是一个很大的应用领域。

随着科学技术和电子科学的飞速发展,高压硅堆将广泛应用于国民经济、国防建设、民用电器的各个领域，所以对高压硅堆的质量、散热性、稳定性等方面将提出更高的要求。

现有的高压硅堆，在使用过程中，多数是由于结温过高造成的，且在接入线路进行使用时，通常采用锡焊的方式，如此一来，使得操作繁琐，无法达到快捷便利的接入，因此，在实际的使用中，往往达不到理想的实用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型高压超快恢复贴片硅堆，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型高压超快恢复贴片硅堆，所述新型高压超快恢复贴片硅堆包括塑封体、分别设置在所述塑封体两侧用于将硅堆接入线路的第一引脚与第二引脚以及设置在所述第一引脚与所述第二引脚之间的多个芯片，所述第一引脚与所述第二引脚处于所述塑封体中的一端上分别固定有第一连接片和第二连接片，且所述第一连接片与所述第二连接片靠近所述芯片的一侧均设置有与所述芯片焊接的凸台；

所述塑封体内还设置有用于规避应用电弧放电现象的电压隔离台，且所述塑封体的四个直角为切除状态，以便于工艺流程中的脱模处理。

作为本实用新型进一步的方案：所述新型高压超快恢复贴片硅堆还包括设置在所述塑封体上用于降低所述塑封体内部工作温度的散热组件，且所述第一引脚与所述第二引脚上各设置有一组用于使硅堆接入线路的连接机构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热组件包括开设在所述塑封体上的多个通口，且每个所述通口中均设置有用于除去所述塑封体内部热量的散热翅片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述塑封体的外周还设置有隔层，且所述隔层为绝缘设置，以将塑封体内部的与外界隔离开。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接机构包括转动设置在所述第一引脚和所述第二引脚上的横杆及固定设置在所述横杆下部的立柱；

所述横杆与所述第一引脚和第二引脚之间还设置有压簧，且所述立柱远离所述横杆的一端上固定有压片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一引脚和所述第二引脚的底部还设置有耐磨防滑层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设计新颖，在使用的过程中，塑封体内的热量将通过散热翅片从通口中排出，从而实现了硅堆的高效散热，保证了硅堆良好的工作特性，同时也延长了使用寿命，将硅堆接入线路中时，将横杆抬起适当程度，使得压片与第一引脚和第二引脚分离，将线路的连接线置于所述压片的下方，松开横杆，使得压片将连接线压紧至第一引脚和第二引脚上，从而将硅堆接入线路中，实现了将硅堆方便快捷地接入功能。