[实用新型]一种用于半导体检测的治具有效
申请号: | 202121635936.3 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215299220U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 李云峰 | 申请(专利权)人: | 苏州翼云电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人: | 占国霞 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 检测 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体检测的治具,包括底板、上料单元和夹持单元;底板:其上表面分别设有GPRS数据传输模块和冂型架,冂型架水平板体中部的安装孔内设有红外工业相机;上料单元:设置于底板的上表面中部,上料单元的右端位于冂型架的内部;夹持单元:设置于冂型架的竖向板体中部;其中:所述底板的上表面设有PLC控制器,PLC控制器的输入端电连接外部电源,红外工业相机和GPRS数据传输模块均与PLC控制器双向电连接,所述上料单元包括锥形滑槽、冂型滑板、第一电机和丝杆,该用于半导体检测的治具,实现不同尺寸半导体的水平稳固夹持,避免半导体倾斜而导致半导体的检测不全面,半导体的检测效果更好。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体为一种用于半导体检测的治具。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,为保证半导体芯片的品质,需要对其进行合格检测,目前大多数的半导体检测设备都是人工通过镊子夹取半导体放置在检测设备下进行检测,半导体容易晃动或倾斜,导致半导体的检测不全面,检测效果不好,为此,我们提出一种用于半导体检测的治具。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种用于半导体检测的治具,实现不同尺寸半导体的水平稳固夹持,避免半导体倾斜而导致半导体的检测不全面,半导体的检测效果更好,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体检测的治具,包括底板、上料单元和夹持单元;
底板:其上表面分别设有GPRS数据传输模块和冂型架,冂型架水平板体中部的安装孔内设有红外工业相机;
上料单元:设置于底板的上表面中部,上料单元的右端位于冂型架的内部;
夹持单元:设置于冂型架的竖向板体中部;
其中:所述底板的上表面设有PLC控制器,PLC控制器的输入端电连接外部电源,红外工业相机和GPRS数据传输模块均与PLC控制器双向电连接,实现不同尺寸半导体的水平稳固夹持,避免半导体倾斜而导致半导体的检测不全面,半导体的检测效果更好。
进一步的,所述上料单元包括锥形滑槽、冂型滑板、第一电机和丝杆,所述锥形滑槽对称设置于底板的上表面中部,两个锥形滑槽均与冂型滑板滑动连接,第一电机设置于底板的左表面,第一电机的输出轴穿过底板左表面的通孔并延伸至前方的锥形滑槽内部,第一电机的输出轴右端设有丝杆,丝杆的右端与前方的锥形滑槽右壁面固定连接,丝杆与冂型滑板的前端竖向板体螺纹连接,第一电机的输入端电连接PLC控制器的输出端,实现半导体检测时的送料。
进一步的,所述夹持单元包括圆柱、T型夹板、电动推杆和连接板,所述圆柱分别通过轴承转动连接于冂型架竖向板体中部设置的圆孔内,圆柱中部的方形通孔内部均滑动连接有T型夹板,电动推杆对称设置于冂型架的左右侧面,电动推杆的伸缩端外端均设有连接板,T型夹板远离冂型架的端头外弧面分别通过轴承与相邻的连接板下端圆形通孔转动连接,电动推杆的输入端电连接PLC控制器的输出端,实现半导体的稳固夹持。
进一步的,所述夹持单元还包括第二电机和齿轮,所述第二电机分别设置于底板上表面对称设置的U型座上端,第二电机的输出轴内侧端头处均设有齿轮,圆柱外弧面外端均匀设置的齿牙分别与竖向对应的齿轮啮合连接,第二电机的输入端电连接PLC控制器的输出端,实现半导体夹持固定后的转动。
进一步的,所述冂型滑板的上表面与两个T型夹板的底面位于同一平面,防止半导体夹持固定时倾斜。
进一步的,所述T型夹板的相对内侧面均设有橡胶垫,防止半导体因硬性挤压而受损。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造