[实用新型]一种盖板上料装置

权利要求书

1.一种盖板上料装置，用于对待组装的半导体产品盖板进行上料前的放置和定位，其特征在于，包括上料平台、盖板治具、限位立柱，所述盖板治具连接在上料平台上，所述盖板治具上设有多个限位槽位，所述限位立柱设置在限位槽位内并紧固在限位槽位内的任一位置，多根所述限位立柱之间构成盖板放置位，所述盖板批量叠加后放置在盖板放置位内。

2.根据权利要求1所述的盖板上料装置，其特征在于，所述限位槽位的朝向为沿着盖板治具中心向四周延伸的朝向。

3.根据权利要求2所述的盖板上料装置，其特征在于，所述限位槽位包括横向限位槽位和纵向限位槽位，所述限位立柱包括横向限位立柱和纵向限位立柱，所述横向限位立柱设置在横向限位槽内，所述纵向限位柱设置在纵向限位槽位内，所述横向限位立柱与盖板的一直角边接触，所述纵向限位立柱与盖板的另一直角边接触。

4.根据权利要求1所述的盖板上料装置，其特征在于，所述上料平台上至少设有两个定位销，所述盖板治具上设有至少两个定位孔，所述定位孔与定位销对应配合连接。

5.根据权利要求4所述的盖板上料装置，其特征在于，所述盖板治具的两个对角处各设有一个定位孔，所述上料平台上设有与盖板治具两个对角定位孔对应的定位销。

6.根据权利要求1所述的盖板上料装置，其特征在于，所述盖板治具设有装料槽位，所述装料槽位由盖板治具的侧边出延伸至盖板放置位的下方。

7.根据权利要求1所述的盖板上料装置，其特征在于，包括盖板检测器，所述盖板治具和上料平台上对应位置设有检测通孔，所述检测通孔位于盖板放置位下方，所述盖板检测器连接在上料平台上，且所述盖板检测器的检测头对准检测通孔。

8.根据权利要求1所述的盖板上料装置，其特征在于，包括型材支架，所述上料平台连接在型材支架上方。