[实用新型]一种高反射率的电路板有效

专利信息
申请号: 202121651493.7 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN215647578U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 陈明全;张国乾;黄帅 申请(专利权)人: 福建闽威科技股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/02
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 李钢
地址: 350215 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 反射率 电路板
【权利要求书】:

1.一种高反射率的电路板,其特征在于:包括铝基板(1)、BT料线路层(2)、镍钯金保护层(3)、主电路层(5)和导热绝缘层(12),所述铝基板(1)的外部设有BT料线路层(2),且BT料线路层(2)下方的铝基板(1)内设有主电路层(5),所述主电路层(5)的外壁上安装有第一防护层(4),且第一防护层(4)的底端与主电路层(5)固定连接,所述主电路层(5)下方的铝基板(1)内部设有第一绝缘层(6),所述第一绝缘层(6)的内部设有导热绝缘层(12),且导热绝缘层(12)下方的铝基板(1)内部设有铝基层(7),所述铝基层(7)的外壁上安装有保护涂层(11),且保护涂层(11)的底端与铝基层(7)固定连接,所述铝基层(7)下方的铝基板(1)内部设有第二绝缘层(8),且第二绝缘层(8)的外壁与铝基板(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高反射率的电路板,其特征在于:所述第二绝缘层(8)下方的铝基板(1)内部设有辅电路层(9),所述辅电路层(9)的外壁上安装有第二防护层(10)。

3.根据权利要求1所述的一种高反射率的电路板,其特征在于:所述BT料线路层(2)的外壁上设有镍钯金保护层(3),且镍钯金保护层(3)的底端与BT料线路层(2)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高反射率的电路板,其特征在于:所述导热绝缘层(12)的内部依次设置有导热衬垫层(1201)、硅胶导热层(1202)、高密度橡胶层(1203)以及传热层(1204),所述第一绝缘层(6)的内部设有导热衬垫层(1201),且导热衬垫层(1201)的外壁与第一绝缘层(6)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种高反射率的电路板,其特征在于:所述导热衬垫层(1201)一侧的第一绝缘层(6)内部设有硅胶导热层(1202),且硅胶导热层(1202)的外壁与第一绝缘层(6)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种高反射率的电路板,其特征在于:所述硅胶导热层(1202)一侧的第一绝缘层(6)内部设有高密度橡胶层(1203),所述高密度橡胶层(1203)一侧的第一绝缘层(6)内部设有传热层(1204)。

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