[实用新型]一种高反射率的电路板有效
申请号: | 202121651493.7 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN215647578U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 陈明全;张国乾;黄帅 | 申请(专利权)人: | 福建闽威科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/02 |
代理公司: | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 | 代理人: | 李钢 |
地址: | 350215 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 反射率 电路板 | ||
本实用新型公开了一种高反射率的电路板,包括铝基板、BT料线路层、镍钯金保护层、主电路层和导热绝缘层,铝基板的外部设有BT料线路层,且BT料线路层下方的铝基板内设有主电路层,主电路层的外壁上安装有第一防护层,且第一防护层的底端与主电路层固定连接,主电路层下方的铝基板内部设有第一绝缘层,第一绝缘层的内部设有导热绝缘层,且导热绝缘层下方的铝基板内部设有铝基层,铝基层的外壁上安装有保护涂层,且保护涂层的底端与铝基层固定连接,铝基层下方的铝基板内部设有第二绝缘层。本实用新型不仅实现了电路板极高的光反射率,使芯片发出的光源更好的进行反射,而且提高了电路板的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种高反射率的电路板。
背景技术
铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层、绝缘层和金属铝层,少数设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层,极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成,镜面铝基板的散热好,镜面银铝基板在采用热电分离技术,大大的提高了芯片的散热程度,光效高也是铝基板的最佳优势,普通铝基板的反射率在80%左右,杯孔铝基板的反射率在85%,镀银铝基板的反射率是95%,而镜面银铝基板的反射率是在98%,镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来,在灯具使用方面更加明亮,镜面银铝基板广泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备,电源、音响、电力、医疗设备等领域,
现今市场上的此类电路板种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题,现有的此类电路板在使用时一般不便于电路板极高的光反射率,大大的影响了电路板使用时的可靠性,从而给人们的使用带来了很大的困扰。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高反射率的电路板,以解决上述背景技术中提出电路板不便于电路板极高的光反射率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高反射率的电路板,包括铝基板、BT料线路层、镍钯金保护层、主电路层和导热绝缘层,所述铝基板的外部设有BT料线路层,且BT料线路层下方的铝基板内设有主电路层,所述主电路层的外壁上安装有第一防护层,且第一防护层的底端与主电路层固定连接,所述主电路层下方的铝基板内部设有第一绝缘层,所述第一绝缘层的内部设有导热绝缘层,且导热绝缘层下方的铝基板内部设有铝基层,所述铝基层的外壁上安装有保护涂层,且保护涂层的底端与铝基层固定连接,所述铝基层下方的铝基板内部设有第二绝缘层,且第二绝缘层的外壁与铝基板固定连接。
优选的,所述第二绝缘层下方的铝基板内部设有辅电路层,所述辅电路层的外壁上安装有第二防护层。
优选的,所述BT料线路层的外壁上设有镍钯金保护层,且镍钯金保护层的底端与BT料线路层固定连接。
优选的,所述导热绝缘层的内部依次设置有导热衬垫层、硅胶导热层、高密度橡胶层以及传热层,所述第一绝缘层的内部设有导热衬垫层,且导热衬垫层的外壁与第一绝缘层固定连接。
优选的,所述导热衬垫层一侧的第一绝缘层内部设有硅胶导热层,且硅胶导热层的外壁与第一绝缘层固定连接。
优选的,所述硅胶导热层一侧的第一绝缘层内部设有高密度橡胶层,所述高密度橡胶层一侧的第一绝缘层内部设有传热层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该电路板不仅实现了电路板极高的光反射率,使芯片发出的光源更好的进行反射,而且提高了电路板的稳定性;
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