[实用新型]一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板

权利要求书

1.一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，其特征在于，包括线路板基板（1）、厚铜板外壳（2）、导点元件（4）、散热结构（5）和抗蚀干膜层（12），所述线路板基板（1）的外侧设置有厚铜板外壳（2），且所述厚铜板外壳（2）的外表面上涂抹有油绿绝缘层（3），所述厚铜板外壳（2）的内侧设置有厚铜内壁（10），且所述厚铜内壁（10）的表面固定有厚铜板体（11），所述线路板基板（1）的内部设置有内层线路板（9），所述线路板基板（1）的上表面皆设置有导点元件（4），所述线路板基板（1）上表面的两侧皆设置有散热结构（5），所述线路板基板（1）的下表面上皆设置有高硬度夹板（6），所述高硬度夹板（6）呈对称结构分布。

2.根据权利要求1所述的一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，其特征在于：所述厚铜板外壳（2）的外表面上覆盖有抗蚀干膜层（12），抗蚀干膜层（12）设置在油绿绝缘层（3）和厚铜板外壳（2）之间。

3.根据权利要求1所述的一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，其特征在于：所述散热结构（5）的内部依次设置有导热贴片（501）、散热鳍片（502）和定位卡钉（503），所述线路板基板（1）上表面的两侧皆设置有导热贴片（501），导热贴片（501）的下表面与线路板基板（1）的上表面紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，其特征在于：所述导热贴片（501）的上表面皆设置有散热鳍片（502），散热鳍片（502）呈等间距分布，散热鳍片（502）之间设置有间隙。

5.根据权利要求3所述的一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，其特征在于：所述导热贴片（501）内部的两端皆设置有定位卡钉（503），定位卡钉（503）的底端延伸至线路板基板（1）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，其特征在于：所述高硬度夹板（6）的两侧皆设置有加固支片（7），加固支片（7）呈等间距分布，加固支片（7）的一端与高硬度夹板（6）的外壁固定连接，且所述高硬度夹板（6）的内部皆设置有定位铆钉（8），定位铆钉（8）呈等间距分布，定位铆钉（8）的底端延伸至线路板基板（1）的内部。