[实用新型]一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板

说明书

本实用新型公开了一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，包括线路板基板、厚铜板外壳、导点元件、散热结构和抗蚀干膜层，线路板基板的外侧设置有厚铜板外壳，且厚铜板外壳的外表面上涂抹有油绿绝缘层，厚铜板外壳的内侧设置有厚铜内壁，且厚铜内壁的表面固定有厚铜板体，线路板基板的内部设置有内层线路板，线路板基板的上表面皆设置有导点元件，线路板基板上表面的两侧皆设置有散热结构，线路板基板的下表面上皆设置有高硬度夹板，高硬度夹板呈对称结构分布。本实用新型不仅保护了线路板不易被蚀刻损坏，具有良好的散热效果，而且增加了线路板的整体强度，防止线路板使用时发生断裂。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板。

背景技术

印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印刷线路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种，最常用的铜箔厚度是35μm，国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm，和比这厚的如70μm。

现今市场上的此类线路板种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点，现有的此类线路板进行加工过程中，有一层铜是必须被全部蚀刻掉，其余的将形成最终所需要的电路，而在蚀刻时，电路板容易因过度蚀刻被损坏，因此我们推出一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，以解决上述背景技术中提出线路板在蚀刻时容易因过度蚀刻被损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板，包括线路板基板、厚铜板外壳、导点元件、散热结构和抗蚀干膜层，所述线路板基板的外侧设置有厚铜板外壳，且所述厚铜板外壳的外表面上涂抹有油绿绝缘层，所述厚铜板外壳的内侧设置有厚铜内壁，且所述厚铜内壁的表面固定有厚铜板体，所述线路板基板的内部设置有内层线路板，所述线路板基板的上表面皆设置有导点元件，所述线路板基板上表面的两侧皆设置有散热结构，所述线路板基板的下表面上皆设置有高硬度夹板，所述高硬度夹板呈对称结构分布。

优选的，所述厚铜板外壳的外表面上覆盖有抗蚀干膜层，抗蚀干膜层设置在油绿绝缘层和厚铜板外壳之间，可以将厚铜板外壳完全覆盖，保障了线路板上的电路元件工作稳定。

优选的，所述散热结构的内部依次设置有导热贴片、散热鳍片和定位卡钉，所述线路板基板上表面的两侧皆设置有导热贴片，导热贴片的下表面与线路板基板的上表面紧密贴合，便于将线路板工作产生的热量导出。

优选的，所述导热贴片的上表面皆设置有散热鳍片，散热鳍片呈等间距分布，散热鳍片之间设置有间隙，便于对导出的热量进行散发。

优选的，所述导热贴片内部的两端皆设置有定位卡钉，定位卡钉的底端延伸至线路板基板的内部，便于将高硬度夹板与线路板基板固定连接。

优选的，所述高硬度夹板的两侧皆设置有加固支片，加固支片呈等间距分布，加固支片的一端与高硬度夹板的外壁固定连接，且所述高硬度夹板的内部皆设置有定位铆钉，定位铆钉呈等间距分布，定位铆钉的底端延伸至线路板基板的内部，可对线路板基板进行夹持加固，增加了线路板的整体强度，防止线路板使用时发生断裂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该防蚀刻分层的内层超厚铜线路板不仅保护了线路板不易被蚀刻损坏，具有良好的散热效果，而且增加了线路板的整体强度，防止线路板使用时发生断裂；

（1）通过设置有厚铜板外壳、厚铜内壁、厚铜板体和抗蚀干膜层，由于线路板基板的外侧设置有厚铜板外壳，厚铜板外壳内侧的厚铜板体固定在厚铜内壁上，厚铜板体较厚，对线路板基板起到了保护的作用，厚铜板外壳外表上的抗蚀干膜层可以将厚铜板外壳完全覆盖，保障了线路板上的电路元件工作稳定，从而保护了线路板不易被蚀刻损坏；