[实用新型]一种承载晶元的扩晶环

说明书

本实用新型公开了一种承载晶元的扩晶环，涉及到LED封装领域，包括母环和子环，所述子环的外壁一体化设置有卡块，所述母环的内壁设置有供所述卡块卡合的卡槽，所述卡槽的内侧设置有多个沿着所述母环圆周分布的压板，所述母环的外壁设置有紧固槽，所述紧固槽中连接有弹性紧固环，所述弹性紧固环的一侧设置有缺口，所述缺口处连接有紧固件，所述紧固槽与所述卡槽之间设置有相连通的滑孔，所述滑孔中滑动连接有压杆，所述压杆的一端与所述压板固定连接，所述压杆的另一端与所述弹性紧固环相抵。本实用新型中通过设置的弹性紧固环、紧固件、压杆和压板，方便压紧不同厚度的蓝膜，无需更换子环或者母环，提高扩晶效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种承载晶元的扩晶环。

背景技术

扩晶也称为绷片，一般是在母环的内壁上设置卡槽，将子环卡在母环的卡槽中以实现蓝膜的压合，利用白膜或蓝膜在扩晶时产生的张力带动间隙较小的芯片运动，将原本紧密排列在一起的芯片分开，使得芯片和芯片之间的距离变大，更加适用于刺晶操作，LED芯片来料时，一般都是阵列排布在蓝膜上，在进行固晶操作前都需要先进行扩晶处理，即将承载晶元的蓝膜通过圆形扩晶环结构的子环和母环压合起来。

现有技术中的用于承载晶元的扩晶环，其子母环直径一般都是固定的，对于不用厚度的蓝膜，母环与子环对其压紧效果不同，例如对于较薄的蓝膜，压紧度较差，进而降低了蓝膜的压合效果，不利于刺晶操作，根据蓝膜的厚度更换子母环则较为麻烦，扩晶效率低，为此，本申请公开了一种承载晶元的扩晶环来解决上述问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种承载晶元的扩晶环，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型中通过设置的弹性紧固环、紧固件、压杆和压板，方便压紧不同厚度的蓝膜，无需更换子环或者母环，提高扩晶效率。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种承载晶元的扩晶环，包括母环和子环，所述子环的外壁一体化设置有卡块，所述母环的内壁设置有供所述卡块卡合的卡槽，所述卡槽的内侧设置有多个沿着所述母环圆周分布的压板，所述母环的外壁设置有紧固槽，所述紧固槽中连接有弹性紧固环，所述弹性紧固环的一侧设置有缺口，所述缺口处连接有紧固件，所述紧固槽与所述卡槽之间设置有相连通的滑孔，所述滑孔中滑动连接有压杆，所述压杆的一端与所述压板固定连接，所述压杆的另一端与所述弹性紧固环相抵。

借由上述结构，蓝膜较薄时，利用紧固件使得弹性紧固环的直径变小，弹性紧固环通过压杆挤压压板，使得压板与靠近子环上的卡块，从而压紧蓝膜，方便压紧不同厚度的蓝膜，无需更换子环或者母环，提高扩晶效率。

优选地，所述压杆远离所述压板的端部设置有球形槽，所述球形槽中活动连接有滚珠，所述滚珠的球直径大于所述球形槽的槽口直径。

进一步地，弹性紧固环挤压压杆时，滚珠可实现其与弹性紧固环之间滚动摩擦，从而减小弹性紧固环紧固过程中受到的摩擦力，紧固操作更加省力。

优选地，所述压杆靠近所述滚珠的端部固定套接有限位环，所述限位环的直径大于所述滑孔的孔径。

进一步地，限位环可防止压杆脱离滑孔，从而防止使得压板脱离卡槽。

优选地，所述紧固件包括一对固定块和用于连接一对所述固定块的紧固螺栓，一对所述固定块分别固定连接于所述弹性紧固环的两端部。

进一步地，当蓝膜较薄时，拧紧紧固螺栓，使得一对固定块相互靠近，从而使得弹性紧固环的直径变小，弹性紧固环通过压杆挤压压板，使得压板与靠近子环上的卡块，从而压紧蓝膜。

优选地，所述固定块远离所述弹性紧固环的端部设置有凹槽，所述凹槽位于一对所述固定块相互远离的端面。

进一步地，设置的凹槽使得手指不易与固定块之间发生相对滑动，便于操作人员手动捏紧的同时拧紧紧固螺栓，拧紧操作更加省力。