[实用新型]一种集成电路芯片散热结构

权利要求书

1.一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，包括PCB板(1)和散热装置(3)，所述PCB板(1)的顶部外侧安置有电路芯片(2)，所述散热装置(3)设置于所述电路芯片(2)的顶部外侧，所述散热装置(3)包括贴合板(301)、导热板(302)、延伸块(303)和冷却管(304)，所述贴合板(301)的顶部外侧设置有导热板(302)，且导热板(302)的外部两侧安置有延伸块(303)，所述延伸块(303)的外侧表面设置有冷却管(304)，所述贴合板(301)的顶部四周设置有缓冲块(4)，且缓冲块(4)的顶部外侧安置有防护板(5)，所述贴合板(301)的中端开设有通线槽(6)，且通线槽(6)的内侧设置有连接线(7)，所述防护板(5)的顶部外侧安置有提示灯(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述PCB板(1)与电路芯片(2)之间呈焊接连接，且电路芯片(2)与贴合板(301)之间呈固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述贴合板(301)的上表面与导热板(302)的下表面相贴合，且导热板(302)呈镂空状。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述导热板(302)的竖直中心线与贴合板(301)的竖直中心线相互重合，且延伸块(303)沿导热板(302)的竖直中心线对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述延伸块(303)与导热板(302)之间为一体化，且冷却管(304)与延伸块(303)之间呈粘合连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述缓冲块(4)与贴合板(301)之间呈垂直状分布，且缓冲块(4)与防护板(5)之间呈螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述贴合板(301)与通线槽(6)之间相互连接，且通线槽(6)的内表面与连接线(7)的外表面相贴合。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片散热结构，其特征在于，所述提示灯(8)与防护板(5)之间呈固定连接，且提示灯(8)与连接线(7)之间呈电性连接。