[实用新型]一种集成电路芯片散热结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片散热结构，包括PCB板和散热装置，所述PCB板的顶部外侧安置有电路芯片，所述散热装置设置于所述电路芯片的顶部外侧，所述散热装置包括贴合板、导热板、延伸块和冷却管，所述贴合板的顶部外侧设置有导热板，且导热板的外部两侧安置有延伸块。该集成电路芯片散热结构通过向冷却管内注入冷却液，能使冷却管将低温传递至延伸块的表面，这使得延伸块能将低温传递至导热板上，而导热板与贴合板进行贴合，这使得贴合板能将低温传递至电路芯片的表面，这能有效避免电路芯片因温度过高而损坏，而采用水冷方式，只需在集成电路内部通入两根冷却管，这能极大的减小冷却装置的体积，这使得集成电路的整体大小能得到有效控制。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路芯片散热结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感和等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或PCB板上，这能使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面进行迈进，集成电路中，通常由控制芯片对各项元器件进行控制。

市场上常见的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路无法正常工作的问题，为此，我们提出一种集成电路芯片散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片散热结构，以解决上述背景技术中提出的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路无法正常工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片散热结构，包括PCB板和散热装置，所述PCB板的顶部外侧安置有电路芯片，所述散热装置设置于所述电路芯片的顶部外侧，所述散热装置包括贴合板、导热板、延伸块和冷却管，所述贴合板的顶部外侧设置有导热板，且导热板的外部两侧安置有延伸块，所述延伸块的外侧表面设置有冷却管，所述贴合板的顶部四周设置有缓冲块，且缓冲块的顶部外侧安置有防护板，所述贴合板的中端开设有通线槽，且通线槽的内侧设置有连接线，所述防护板的顶部外侧安置有提示灯。

优选的，所述PCB板与电路芯片之间呈焊接连接，且电路芯片与贴合板之间呈固定连接。

优选的，所述贴合板的上表面与导热板的下表面相贴合，且导热板呈镂空状。

优选的，所述导热板的竖直中心线与贴合板的竖直中心线相互重合，且延伸块沿导热板的竖直中心线对称分布。

优选的，所述延伸块与导热板之间为一体化，且冷却管与延伸块之间呈粘合连接。

优选的，所述缓冲块与贴合板之间呈垂直状分布，且缓冲块与防护板之间呈螺纹连接。

优选的，所述贴合板与通线槽之间相互连接，且通线槽的内表面与连接线的外表面相贴合。

优选的，所述提示灯与防护板之间呈固定连接，且提示灯与连接线之间呈电性连接。

本实用新型提供了一种集成电路芯片散热结构，具备以下有益效果：该集成电路芯片散热结构：贴合板能将冷却管的低温传递至电路芯片的表面，这能有效避免电路芯片因温度过高而损坏，而采用水冷方式，只需在集成电路内部通入两根冷却管，这能极大的减小冷却装置的体积，防护板安置在电路芯片的顶部，这能有效避免集成电路在安装或维修的过程中，外界物体与电路芯片发生碰撞而导致电路芯片损坏的情况发生，此外缓冲块采用橡胶材质进行制作，若外界物体与防护板发生碰撞时，通过缓冲块的缓冲，能极大的降低传递至电路芯片的压力，维修人员在对集成电路进行维修时，只需观察防护板外侧的提示灯是否点亮，便可知晓电路芯片是否松动或发生故障，这有利于提升电路芯片的检测便利性。