[实用新型]指纹识别模组和电子设备有效
申请号: | 202121661055.9 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN215298264U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 王壮标 | 申请(专利权)人: | 集创北方(深圳)科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;李镇江 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹识别 模组 电子设备 | ||
1.一种指纹识别模组,其特征在于,包括:
基板,包括主岛、第一导板和第二导板,所述第一导板和所述第二导板一端均与所述主岛连接,另一端分别沿第一方向和第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向交叉;
指纹识别芯片,设置在所述基板的主岛上;
主板接口,设置在所述第一导板上;
外围器件,设置在所述第二导板上,其中,
所述主岛的正面设置有芯片焊盘和第一过孔,所述第一过孔连接所述芯片焊盘与所述基板的背面的走线,
所述基板的背面的走线与所述主板接口和所述外围器件匹配连接,
所述基板的正面还包括闭环环绕所述基板的第一铺铜,且所述第一铺铜位于所述主岛的部分还闭环环绕所述指纹识别芯片,所述第一铺铜与所述主板接口的接地接口连接,至少所述第一铺铜位于所述主岛的环形部分为露铜结构。
2.根据权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,
所述基板为软性线路板,所述指纹识别芯片、所述主板接口和所述外围器件的至少一个的设置位置还设置有补强板。
3.根据权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,还包括:
第二铺铜,设置在所述基板的正面,位于所述第一铺铜的包围空间内,以及位于所述指纹识别芯片、所述主板接口和所述外围器件的设置位置之外,所述第二铺铜与所述第一铺铜间隔设置,所述第二铺铜与所述指纹识别芯片的接地引脚连接,或通过第三过孔与所述基板背面的走线中的接地线连接。
4.根据权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,还包括:
第三铺铜,设置在所述基板的背面,且沿所述基板的外轮廓环绕设置,所述第三铺铜与所述主板接口的接地接口连接。
5.根据权利要求4所述的指纹识别模组,其特征在于,还包括:
第四铺铜,设置在所述基板的背面,与所述第三铺铜间隔设置,且沿所述第三铺铜的内轮廓环绕设置,所述第四铺铜连接至所述主板接口的接地接口,
其中,所述基板的背面的走线位于所述第四铺铜所包围的连续空间内。
6.根据权利要求4所述的指纹识别模组,其特征在于,
所述第三铺铜还通过第二过孔与所述第一铺铜电连接。
7.根据权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,
所述第一铺铜的外轮廓图案的尺寸小于或等于所述主岛的外轮廓图案的尺寸。
8.根据权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,
所述指纹识别芯片为电容式指纹识别芯片。
9.根据权利要求2所述的指纹识别模组,其特征在于,
所述补强板为导电板,设置在所述基板的背面,且与所述基板背面的接地的铺铜结构电连接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1-9任一项所述的指纹识别模组。
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