[实用新型]指纹识别模组和电子设备有效
申请号: | 202121661055.9 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN215298264U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 王壮标 | 申请(专利权)人: | 集创北方(深圳)科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;李镇江 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹识别 模组 电子设备 | ||
公开了一种指纹识别模组和电子设备,该电子设备包括该指纹识别模组,该指纹识别模组设置第一导板和第二导板与主岛连接,主岛上设置指纹识别芯片,第一导板和第二导板上分别设置主板接口和外围器件。本实用新型的指纹识别模组和电子设备使指纹识别芯片与主板接口和外围器件之间的走线分别设置在第一导板和第二导板上,可将该走线均设置在基板的背面,使设置在基板正面的第一铺铜位于主岛的部分的露铜结构可闭环环绕指纹识别芯片,提高第一铺铜的露铜结构在基板正面的覆盖率,提高防静电效果,且布线分别设置在第一导板和第二导板上,可保障布线间距,保障指纹识别模组的电性能。
技术领域
本实用新型涉及指纹识别技术领域,具体地,涉及指纹识别模组和电子设备。
背景技术
指纹识别技术作为成熟且重要的人机交互技术,在手机、平板等应用终端得到越来越广泛的应用,大大的增加了人们操作的方便性和安全性。电容式指纹识别模组具备成本较低,制作流程比较简单,良率高的特点,广泛的应用在中低端智能手机上。
典型的指纹识别模组的结构如图1所示,在基板110上依次设置指纹识别芯片120、外围器件130(例如包括电容器、电阻器等)和主板接口140,指纹识别芯片120设置在主岛111上,外围器件130和主板接口140设置在第一导板112上,且外围器件130位于主板接口140与指纹识别芯片120之间,铺铜113沿基板110的边缘环绕设置,并通过主板接口140的地线接口接地,以作为静电释放路径,避免外部静电对指纹识别模组100的损伤。
随着技术的日益成熟,消费者对产品的要求也越来越高,即使是中低端设备,其测试标准也普遍较高,然而在如图1所示的指纹识别模组100中,外围器件130和主板接口140与指纹识别芯片120之间分别设置大量走线,使外围器件130和主板接口140至指纹识别芯片120的走线分别位于指纹识别模组100的基板110的正面(指纹采集面,外部静电的主要输入面)和背面,该走线需要占用环绕指纹识别芯片120的第一区域114,使该第一区域114不能铺铜,如果外部静电打在第一区域114附近,指纹识别模组100受静电伤害风险较大。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的在于提供一种指纹识别模组和电子设备,从而提高静电防护效果。
根据本实用新型的一方面,提供一种指纹识别模组,包括:
基板,包括主岛、第一导板和第二导板,所述第一导板和所述第二导板一端均与所述主岛连接,另一端分别沿第一方向和第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向交叉;
指纹识别芯片,设置在所述基板的主岛上;
主板接口,设置在所述第一导板上;
外围器件,设置在所述第二导板上,其中,
所述主岛的正面设置有芯片焊盘和第一过孔,所述第一过孔连接所述芯片焊盘与所述基板的背面的走线,
所述基板的背面的走线与所述主板接口和所述外围器件匹配连接,
所述基板的正面还包括闭环环绕所述基板的第一铺铜,且所述第一铺铜位于所述主岛的部分还闭环环绕所述指纹识别芯片,所述第一铺铜与所述主板接口的接地接口连接,至少所述第一铺铜位于所述主岛的环形部分为露铜结构。
可选地,所述基板为软性线路板,所述指纹识别芯片、所述主板接口和所述外围器件的至少一个的设置位置还设置有补强板。
可选地,还包括:
第二铺铜,设置在所述基板的正面,位于所述第一铺铜的包围空间内,以及位于所述指纹识别芯片、所述主板接口和所述外围器件的设置位置之外,所述第二铺铜与所述第一铺铜间隔设置,所述第二铺铜与所述指纹识别芯片的接地引脚连接,或通过第三过孔与所述基板背面的走线中的接地线连接。
可选地,还包括:
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