[实用新型]一种传感器测头芯片的连接结构

权利要求书

1.一种传感器测头芯片的连接结构，包括金属壳(1)、测头芯片(2)和芯线(3)，所述的测头芯片(2)、芯线(3)均插接在金属壳(1)内，所述测头芯片(2)的引脚与芯线(3)焊接相连，其特征在于，所述测头芯片(2)与芯线(3)焊接处后侧的芯线(3)上设有弯曲部(4)。

2.根据权利要求1所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述的弯曲部(4)为C字形结构，且所述的弯曲部(4)与芯线(3)为一体式的结构。

3.根据权利要求1或2所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述的金属壳(1)内设有支撑块(5)，所述的支撑块(5)上开设有通孔(6)，所述的芯线(3)穿插在通孔(6)内。

4.根据权利要求3所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述的支撑块(5)为耐热橡胶块，且所述的通孔(6)为方形孔。

5.根据权利要求4所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述金属壳(1)的前后侧均设有至少一个压槽(7)，所述压槽(7)自上而下间隔布置，且所述压槽(7)的中心与通孔(6)的中心相对齐。

6.根据权利要求5所述的一种传感器测头芯片的连接结构，其特征在于，所述通孔(6)的宽度大于两个芯线(3)之间的宽度，所述压槽(7)的宽度小于通孔(6)的宽度。