[实用新型]一种传感器测头芯片的连接结构

说明书

本实用新型公开了一种传感器测头芯片的连接结构，属于传感器领域，解决现有传感器的测头芯片与芯线容易脱焊的问题。该传感器包括金属壳、测头芯片和芯线，所述的测头芯片、芯线均插接在金属壳内，所述测头芯片的引脚与芯线焊接相连，所述测头芯片与芯线焊接处后侧的芯线上设有弯曲部。本实用新型能够有效减少脱焊现象，延长传感器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及传感器，更具体地说，它涉及一种传感器测头芯片的连接结构。

背景技术

由于车用温度传感器的测头芯片体积小，结构不规则，结构为圆锥形且有台阶，测温芯片安装到金属壳内，测温芯片的引脚与芯线焊接，测温芯片的引脚与芯线焊接处后侧是平直的，在使用过程中，由于测头芯片工作在高温环境，受热胀冷缩效应的影响会发生移位变形，但是由于焊接部分的补偿量小，很容易造成脱焊，从而导致传感器损坏的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种传感器测头芯片的连接结构，能够有效减少脱焊现象，延长传感器的使用寿命。

本实用新型的技术方案是这样的：一种传感器测头芯片的连接结构，包括金属壳、测头芯片和芯线，所述的测头芯片、芯线均插接在金属壳内，所述测头芯片的引脚与芯线焊接相连，所述测头芯片与芯线焊接处后侧的芯线上设有弯曲部。

作为进一步地改进，所述的弯曲部为C字形结构，且所述的弯曲部与芯线为一体式的结构。

进一步地，所述的金属壳内设有支撑块，所述的支撑块上开设有通孔，所述的芯线穿插在通孔内。

进一步地，所述的支撑块为耐热橡胶块，且所述的通孔为方形孔。

进一步地，所述金属壳的前后侧均设有至少一个压槽，所述压槽自上而下间隔布置，且所述压槽的中心与通孔的中心相对齐。

进一步地，所述通孔的宽度大于两个芯线之间的宽度，所述压槽的宽度小于通孔的宽度。

有益效果

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

1、本实用新型的连接结构，通过在测头芯片与芯线焊接处后侧的芯线上设置弯曲部，代替原有的平直结构，实现补偿热胀冷缩的变形量，释放芯线在使用过程中的收缩扩展应力，避免芯线断裂的问题，还可以避免收缩扩展应力传导至测头芯片上而导致其损坏的问题，延长传感器的使用寿命。

2、本实用新型通过在金属壳内设置支撑块，起到对两根芯线的辅助支撑作用，减少传感器工作时芯线晃动，并且通过压槽与通孔的设置，可以使得芯线与通孔的侧壁贴合，进一步防止芯线晃动，并防止支撑块和芯线转动的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖面结构示意图；

图3为本实用新型中支撑块的俯视结构示意图；

图4为本实用新型中芯线的侧视结构示意图。

其中：1-金属壳、2-测头芯片、3-芯线、4-弯曲部、5-支撑块、6-通孔、7-压槽。

具体实施方式

下面结合附图中的具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

参阅图1-4，本实用新型的一种传感器测头芯片的连接结构，包括金属壳1、测头芯片2和芯线3，其中，测头芯片2、芯线3均插接在金属壳1内，测头芯片2的引脚与芯线3焊接相连，测头芯片2与芯线3焊接后再安装进入金属壳1内，在测头芯片2与芯线3焊接处后侧的芯线3上设有弯曲部4，为测头芯片2与芯线3热胀冷缩提供变形余量。