[实用新型]一种高散热性多层印制线路板有效
申请号: | 202121666155.0 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN214960815U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 陈文明 | 申请(专利权)人: | 江苏兴之盛电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02;H05K5/06 |
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地址: | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 多层 印制 线路板 | ||
1.一种高散热性多层印制线路板,包括壳体(1)以及密封盖(2),其特征在于:所述壳体(1)的下表面开设有散热槽(9),所述散热槽(9)的内侧表面开设有散热孔,所述壳体(1)的下表面位于四个边角位置处均固定连接有垫块(8),所述密封盖(2)的两端表面均固定连接有安装块(3),两个安装块(3)的上表面均固定连接有第一紧固螺栓,所述密封盖(2)的上表面开设有第一贯穿槽,且第一贯穿槽的内侧固定连接有散热装置(4),所述散热装置(4)的两端表面均固定连接有第一连接块,且两个第一连接块的上表面均固定连接有第二紧固螺栓,所述壳体(1)的内侧活动连接有安装板(5),所述安装板(5)与壳体(1)之间通过第一弹簧(6)相连接,所述安装板(5)的上表面开设有安装槽,且安装槽的内侧设置有线路板本体(7),所述安装板(5)的上表面位于中段位置处对称开设有第一凹槽(10),其中一个第一凹槽(10)的内侧活动连接有固定板(11),所述固定板(11)的一端与另一个第一凹槽(10)之间通过第三紧固螺栓相连接,所述壳体(1)的上表面位置线路板本体(7)的前侧对称开设有第二凹槽,且两个第二凹槽的内侧均固定连接有接口(12),两个接口(12)的内侧均固定连接有引脚,两个接口(12)与线路板本体(7)之间均通过弹簧线(13)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性多层印制线路板,其特征在于:所述壳体(1)的上表面对称开设有第三凹槽,且两个第三凹槽的内径与两个安装块(3)的直径相适配。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性多层印制线路板,其特征在于:所述散热装置(4)的外侧表面固定连接有防尘网(15),所述散热装置(4)的内侧表面活动连接有风扇(14),所述散热装置(4)与外部电源之间通过第一导线相连接。
4.根据权利要求1所述的一种高散热性多层印制线路板,其特征在于:所述固定板(11)采用一种为PP材质的构件,所述固定板(11)的内侧表面固定连接有防护垫,且防护垫采用一种为海绵材质的构件。
5.根据权利要求1所述的一种高散热性多层印制线路板,其特征在于:所述安装板(5)采用一种为PP材质的构件,所述安装板(5)的内侧表面开设有透气孔,所述安装板(5)的直径与壳体(1)的内径相适配。
6.根据权利要求1所述的一种高散热性多层印制线路板,其特征在于:所述密封盖(2)的内侧表面固定连接有密封圈,且密封圈采用一种为橡胶材质的构件。
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