[实用新型]一种高散热性多层印制线路板有效
申请号: | 202121666155.0 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN214960815U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 陈文明 | 申请(专利权)人: | 江苏兴之盛电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02;H05K5/06 |
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地址: | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 多层 印制 线路板 | ||
本实用新型公开了一种高散热性多层印制线路板,包括壳体以及密封盖,所述壳体的下表面开设有散热槽,所述散热槽的内侧表面开设有散热孔,所述壳体的下表面位于四个边角位置处均固定连接有垫块,所述密封盖的两端表面均固定连接有安装块,两个安装块的上表面均固定连接有第一紧固螺栓。本实用新型使用者将密封盖卡合在壳体上表面,将安装块卡合在第三凹槽内径,拧合第一紧固螺栓,提高了密封性,开启风扇,通过风扇转动,可以将壳体内侧的空气进行循环流通,将壳体内侧的热量排出,降低壳体内侧的温度,避免了壳体内侧温度过高,导致线路板本体造成短路,降低了使用寿命,从而提高了实用性。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高散热性多层印制线路板。
背景技术
线路板:可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
然而现有的高散热性多层印制线路板本身通常不具有散热功能,容易导致线路板温度过高时,导致线路板的电子元件造成短路现象,降低了使用寿命,不能对线路板进行有效的保护,线路板发生碰撞时,不能对冲击力进行缓冲,降低对线路板的冲击,容易导致线路板发生破损。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热性多层印制线路板,以解决上述背景技术中提出现有的高散热性多层印制线路板本身通常不具有散热功能,容易导致线路板温度过高时,导致线路板的电子元件造成短路现象,降低了使用寿命,不能对线路板进行有效的保护,线路板发生碰撞时,不能对冲击力进行缓冲,降低对线路板的冲击,容易导致线路板发生破损。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高散热性多层印制线路板,包括壳体以及密封盖,所述壳体的下表面开设有散热槽,所述散热槽的内侧表面开设有散热孔,所述壳体的下表面位于四个边角位置处均固定连接有垫块,所述密封盖的两端表面均固定连接有安装块,两个安装块的上表面均固定连接有第一紧固螺栓,所述密封盖的上表面开设有第一贯穿槽,且第一贯穿槽的内侧固定连接有散热装置,所述散热装置的两端表面均固定连接有第一连接块,且两个第一连接块的上表面均固定连接有第二紧固螺栓,所述壳体的内侧活动连接有安装板,所述安装板与壳体之间通过第一弹簧相连接,所述安装板的上表面开设有安装槽,且安装槽的内侧设置有线路板本体,所述安装板的上表面位于中段位置处对称开设有第一凹槽,其中一个第一凹槽的内侧活动连接有固定板,所述固定板的一端与另一个第一凹槽之间通过第三紧固螺栓相连接,所述壳体的上表面位置线路板本体的前侧对称开设有第二凹槽,且两个第二凹槽的内侧均固定连接有接口,两个接口的内侧均固定连接有引脚,两个接口与线路板本体之间均通过弹簧线相连接。
优选的,所述壳体的上表面对称开设有第三凹槽,且两个第三凹槽的内径与两个安装块的直径相适配。
优选的,所述散热装置的外侧表面固定连接有防尘网,所述散热装置的内侧表面活动连接有风扇,所述散热装置与外部电源之间通过第一导线相连接。
优选的,所述固定板采用一种为PP材质的构件,所述固定板的内侧表面固定连接有防护垫,且防护垫采用一种为海绵材质的构件。
优选的,所述安装板采用一种为PP材质的构件,所述安装板的内侧表面开设有透气孔,所述安装板的直径与壳体的内径相适配。
优选的,所述密封盖的内侧表面固定连接有密封圈,且密封圈采用一种为橡胶材质的构件。
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