[实用新型]一种用于半导体检测的探针装置有效
| 申请号： | 202121667470.5 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN215931970U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 沈皓光 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 266500 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 检测 探针 装置 | ||
1.一种用于半导体检测的探针装置，其特征在于，包括：
探针夹持部，内设置有凹槽，所述凹槽贯穿所述探针夹持部；
探针固定部，嵌设于所述探针夹持部的所述凹槽内，且在所述探针固定部上设置有若干个探针孔，所述探针孔沿所述凹槽的深度方向延伸并贯穿所述探针固定部；
探针，固定于所述探针固定部的探针孔内，且所述探针包括置于所述探针孔内的第一部分以及暴露于所述探针固定部外的第二部分；
其中，所述探针的材料的硬度小于或等于所述探针固定部的材料的硬度。
2.根据权利要求1所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述探针固定部的探针孔的内表面上设置有一层耐磨涂层。
3.根据权利要求2所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述耐磨涂层的摩擦系数介于0.03～0.2。
4.根据权利要求3所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述耐磨涂层的材料为聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述探针固定部的材料的莫氏硬度介于5～9。
6.根据权利要求5所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述探针的材料的莫氏硬度介于4.5～7.5。
7.根据权利要求6所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述探针固定部的材料为氧化铝或刚玉。
8.根据权利要求7所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述探针的材料为钨或钛。
9.根据权利要求1所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述探针依次包括第一探针、第二探针、第三探针及第四探针，所述第一探针、第二探针、第三探针及第四探针呈等间距排布。
10.根据权利要求1所述的用于半导体检测的探针装置，其特征在于，所述探针夹持部的材料选自铝合金、聚甲醛或聚四氟乙烯中的一种。
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