[实用新型]一种用于半导体检测的探针装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体检测的探针装置，该探针装置包括：探针夹持部，内设置有凹槽，凹槽贯穿探针夹持部；探针固定部，嵌设于探针夹持部的凹槽内，且在探针固定部上设置有若干个探针孔，探针孔沿凹槽的深度方向延伸并贯穿探针固定部；探针，固定于探针固定部的探针孔内，且探针包括置于探针固定部的探针孔内的第一部分以及暴露于探针固定部外的第二部分；其中探针的材料的硬度小于或等于探针固定部的材料的硬度。由此，本实用新型能够保证探针之间精确的间距，提高探针装置的测量精度，并且增加探针装置的使用寿命，节省制造成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种用于半导体检测的探针装置。

背景技术

在半导体制造领域中，半导体晶圆电阻率是十分关键的参数之一。现有技术中，一般采用探针装置对半导体晶圆或者薄膜的电阻率进行测量。例如，在采用等间距的四点探针装置对晶圆薄膜进行测试时，将探针装置中的探针扎入半导体晶圆表面形成的待测的薄膜中，通过在第一探针和第四探针施加固定的电流，同时测量第二探针和第三探针之间的电压，得出待测薄膜的电阻率。

探针装置必须将探针固定在精确的间隔上，否则会影响探针装置的测量精度。但是，由于探针与固定探针的轴承之间硬度存在一定的差距，现有的轴承很难长时间的固定高硬度的探针，甚至会导致轴承发生变形，严重影响探针装置的测量精度。例如，国内探针装置用于固定探针的轴承材料为树脂，由于轴承材料的硬度较小，易损坏，因而不能保证测量精度。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体检测的探针装置，以保证探针之间精确的间距，提高探针装置的测量精度，并增加探针装置的使用寿命，节省制造成本。

为了实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于半导体检测的探针装置，包括：

探针夹持部，内设置有凹槽，凹槽贯穿探针夹持部；

探针固定部，嵌设于探针夹持部的凹槽内，且在探针固定部上设置有若干个探针孔，探针孔沿凹槽的深度方向延伸并贯穿探针固定部；

探针，固定于探针固定部的探针孔内，且探针包括置于探针固定部的探针孔内的第一部分以及暴露于探针固定部外的第二部分；

其中，探针的材料的硬度小于或等于探针固定部的材料的硬度。

可选地，探针固定部的探针孔的内表面上设置有一层耐磨涂层。

可选地，耐磨涂层的摩擦系数介于0.03～0.2。

可选地，耐磨涂层的材料为聚四氟乙烯。

可选地，探针固定部的材料的莫氏硬度介于5～9。

可选地，探针的材料的莫氏硬度介于4.5～7.5。

可选地，探针固定部的材料为氧化铝或刚玉。

可选地，探针的材料为钨或钛。

可选地，探针依次包括第一探针、第二探针、第三探针及第四探针，第一探针、第二探针、第三探针及第四探针呈等间距排布。

可选地，探针夹持部的材料选自铝合金、聚甲醛或聚四氟乙烯中的一种。

如上所述，本实用新型所述用于半导体检测的探针装置至少具备如下有益效果：

本实用新型所述探针装置中探针的材料的硬度小于或等于探针固定部的材料的硬度，能够避免由于探针硬度过大对探针固定部造成的损坏，有效保证各个探针在探针固定部上的精确间距；在探针固定部的探针孔的内表面上设置有一层耐磨涂层，能够进一步地减少探针与探针固定部之间的磨损；因而，本实用新型能够有效提高探针装置测量晶圆电阻率时的测量精度，增加探针装置的使用寿命。

附图说明