[实用新型]一种新型半导体芯片

权利要求书

1.一种新型半导体芯片，包括芯片（1），其特征在于：所述芯片（1）的底部通过第一导热硅脂（3）粘接有水箱（4），所述水箱（4）的左侧底部设有微型水泵（2），所述微型水泵（2）的内壁固定连接有水管（7），且水管（7）的呈U形横向排列，所述水管（7）的两端均与水箱（4）固定连接，所述水管（7）的底部通过第二导热硅脂（8）粘接有散热基座（9），且散热基座（9）的形状为圆形，所述散热基座（9）远离第二导热硅脂（8）的一侧外壁固定连接有多组环形分布的散热片（10），且散热片（10）的形状为弧形，所述散热片（10）两两之间开设有导流槽（20），所述散热片（10）的中心部位开设有槽口（16），且槽口（16）的形状为圆形，所述槽口（16）与导流槽（20）相连通，所述槽口（16）内设有扇叶（15），所述扇叶（15）的内壁固定连接有转轴（14），所述转轴（14）远离槽口（16）的一端设有电机（12），且电机（12）的驱动端与转轴（14）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片，其特征在于：所述芯片（1）的底部设有支架（6），且支架（6）的形状为U形，所述支架（6）的内部外壁设有对称分布的套杆（17），两组所述套杆（17）的内壁均螺纹连接有螺杆（18），两组所述螺杆（18）相互靠近的一侧与水箱（4）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片，其特征在于：所述第一导热硅脂（3）的顶部开设有多组等距分布的凹槽（19），所述凹槽（19）的内壁与第一导热硅脂（3）相粘接。

4.根据权利要求2所述的一种新型半导体芯片，其特征在于：所述支架（6）的内部底端固定连接有伸缩杆（11），且伸缩杆（11）的另一端与电机（12）固定连接，所述伸缩杆（11）的外壁套接有与电机（12）固定连接的弹簧（13），且弹簧（13）的另一端与支架（6）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片，其特征在于：所述芯片（1）的底部固定连接有对称分布的绝缘陶瓷垫（5），两组所述绝缘陶瓷垫（5）远离芯片（1）的一侧均与支架（6）固定连接。