[实用新型]一种新型半导体芯片

说明书

本实用新型公开了一种新型半导体芯片，包括芯片，所述芯片的底部通过第一导热硅脂粘接有水箱，所述水箱的左侧底部设有微型水泵，所述微型水泵的内壁固定连接有水管，且水管的呈U形横向排列，所述水管的两端均与水箱固定连接，所述水管的底部通过第二导热硅脂粘接有散热基座，且散热基座的形状为圆形，所述散热基座远离第二导热硅脂的一侧外壁固定连接有多组环形分布的散热片，且散热片的形状为弧形，所述散热片两两之间开设有导流槽，由于扇叶设置在槽口内，且槽口与导流槽相连通，在扇叶的吹动下，使得散热片内的热量通过导流槽向外吹出，保证了水管内没有及时散出的热量进行再次散热处理，有效的对芯片的快速散热，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片领域，具体是一种新型半导体芯片。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。

现有的半导体芯片，随着芯片的更新换代，运行速度的大大的造成温度增高，且自身的热量产生堆积，很容易使得芯片造成损坏，影响使用，同时，在对芯片进行降温，散热机构需要导热硅脂用于导热固定，接触面积减少，影响导热效果，长时间使用，会出现芯片与散热机构产生偏移，降低散热效果，影响使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型半导体芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型半导体芯片，包括芯片，所述芯片的底部通过第一导热硅脂粘接有水箱，所述水箱的左侧底部设有微型水泵，所述微型水泵的内壁固定连接有水管，且水管的呈U形横向排列，所述水管的两端均与水箱固定连接，所述水管的底部通过第二导热硅脂粘接有散热基座，且散热基座的形状为圆形，所述散热基座远离第二导热硅脂的一侧外壁固定连接有多组环形分布的散热片，且散热片的形状为弧形，所述散热片两两之间开设有导流槽，所述散热片的中心部位开设有槽口，且槽口的形状为圆形，所述槽口与导流槽相连通，所述槽口内设有扇叶，所述扇叶的内壁固定连接有转轴，所述转轴远离槽口的一端设有电机，且电机的驱动端与转轴固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片的底部设有支架，且支架的形状为U形，所述支架的内部外壁设有对称分布的套杆，两组所述套杆的内壁均螺纹连接有螺杆，两组所述螺杆相互靠近的一侧与水箱固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一导热硅脂的顶部开设有多组等距分布的凹槽，所述凹槽的内壁与第一导热硅脂相粘接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支架的内部底端固定连接有伸缩杆，且伸缩杆的另一端与电机固定连接，所述伸缩杆的外壁套接有与电机固定连接的弹簧，且弹簧的另一端与支架固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片的底部固定连接有对称分布的绝缘陶瓷垫，两组所述绝缘陶瓷垫远离芯片的一侧均与支架固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：