[实用新型]一种复合功率电阻模块

权利要求书

1.一种复合功率电阻模块，其特征在于，包括安装支架，所述安装支架顶部设有用于容纳的外壳(3)，所述外壳(3)内部设有电阻体组件，且电阻体组件由绕线电阻体(8)和厚膜芯片(5)构成，所述外壳(3)内部位于电阻体组件顶部设有填充物(10)，且填充物(10)顶部位于外壳(3)内部设有顶块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种复合功率电阻模块，其特征在于，所述安装支架由底板(1)与限位卡板(2)组成，所述限位卡板(2)分别位于底板(1)顶部两侧的中间位置，且所述限位卡板(2)呈倒置的L型，所述底板(1)两端的中间位置皆设有可安装螺丝的耳块。

3.根据权利要求2所述的一种复合功率电阻模块，其特征在于，所述限位卡板(2)顶部延伸至与顶块(11)顶部抵接，所述外壳(3)两侧的中间的位置皆设有与限位卡板(2)相匹配的卡槽(4)。

4.根据权利要求1所述的一种复合功率电阻模块，其特征在于，所述厚膜芯片(5)包括设置在其底部的厚膜电阻基片，且厚膜电阻基片顶部一端设有温控芯片(12)，厚膜电阻基片顶部另一端与温控芯片(12)上皆连接有第一导线(6)。

5.根据权利要求1所述的一种复合功率电阻模块，其特征在于，所述绕线电阻体(8)为一组，一组所述绕线电阻体(8)两端皆有同一块安装片(7)，且两个安装片(7)分别与外壳(3)内部相匹配的竖槽卡接，一组所述绕线电阻体(8)的一端分别设有穿过安装片(7)的第二导线(9)。

6.根据权利要求4所述的一种复合功率电阻模块，其特征在于，所述温控芯片(12)使用PTC，NTC或温控开关，用于检测电阻运行温度。

7.根据权利要求4所述的一种复合功率电阻模块，其特征在于，所述厚膜芯片(5)由陶瓷绝缘基板和厚膜印制浆料通过烧结工艺构成,且所述厚膜芯片(5)通过导热粘接材料贴附在外壳(3)底部。