[实用新型]一种复合功率电阻模块有效
申请号: | 202121673829.X | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN216145469U | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 肖金花 | 申请(专利权)人: | 苏州宏顿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/01 | 分类号: | H01C1/01;H01C1/02;H01C1/08 |
代理公司: | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人: | 彭迟香 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 功率 电阻 模块 | ||
本实用新型公开了一种复合功率电阻模块,包括安装支架,安装支架顶部设有用于容纳的外壳,外壳内部设有电阻体组件,电阻体组件由绕线电阻体和厚膜芯片构成,外壳内部位于电阻体组件顶部设有填充物,填充物顶部位于外壳内部设有顶块。本实用新型集成了充电限流和放电电阻两部分功能,模块集成度高,内置有温控芯片,可配合外部电路实现内部温度监控保护,限流电阻采用多只绕线电阻串并联结构,过流能力强,组合方式灵活,放电电阻采用厚膜电阻芯片,可实现较宽的阻值参数范围。厚膜芯片直接贴附在外壳内表面,散热性能良好,持续功率高,采用多层或多种材料填充,即满足对导热性高的要求,又能满足防水防潮,耐高温、低温的性能优异。
技术领域
本实用新型涉及电阻模块技术领域,尤其涉及一种复合功率电阻模块。
背景技术
大功率的电气设备通常设有限流电阻和放电电阻,其中限流电阻多使用波纹电阻或铝壳线绕电阻,要求具有较高的过流能力。而放电电阻多使用铝壳线绕电阻或厚膜电阻模块,要求具有较高的持续负载能力。由于两者采用不同的制造工艺和封装结构,只能以相互独立的分立元件形式存在,造成使用方设备占用空间大,使用成本过高等不利因素,尤其在新能源汽车行业,影响电驱电控系统的集成化和小型化。
为此,我们提出一种复合功率电阻模块来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种复合功率电阻模块,其适用于传统的电气设备和新能源汽车电控设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种复合功率电阻模块,包括安装支架,所述安装支架顶部设有用于容纳的外壳,所述外壳内部设有电阻体组件,且电阻体组件由绕线电阻体和厚膜芯片构成,所述外壳内部位于电阻体组件顶部设有填充物,且填充物顶部位于外壳内部设有顶块。
进一步的,所述安装支架由底板与限位卡板组成,所述限位卡板分别位于底板顶部两侧的中间位置,且所述限位卡板呈倒置的L型,所述底板两端的中间位置皆设有可安装螺丝的耳块。
进一步的,所述限位卡板顶部延伸至与顶块顶部抵接,所述外壳两侧的中间的位置皆设有与限位卡板相匹配的卡槽。
进一步的,所述厚膜芯片包括设置在其底部的厚膜电阻基片,且厚膜电阻基片顶部一端设有温控芯片,厚膜电阻基片顶部另一端与温控芯片上皆连接有第一导线。
进一步的,所述绕线电阻体为一组,一组所述绕线电阻体两端皆有同一块安装片,且两个安装片分别与外壳内部相匹配的竖槽卡接,一组所述绕线电阻体的一端分别设有穿过安装片的第二导线。
进一步的,所述温控芯片使用PTC,NTC或温控开关,用于检测电阻运行温度。
进一步的,所述厚膜芯片由陶瓷绝缘基板和厚膜印制浆料通过烧结工艺构成,且所述厚膜芯片通过导热粘接材料贴附在外壳底部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1、集成了充电限流和放电电阻两部分功能,模块集成度高;
2、内置有温控芯片,可配合外部电路实现内部温度监控保护;
3、限流电阻采用多只线绕电阻串并联结构,过流能力强,组合方式灵活;
4、放电电阻采用厚膜电阻芯片,可实现较宽的阻值参数范围。厚膜芯片直接贴附在外壳内表面,散热性能良好,持续功率高;
5、采用多层或多种材料填充,即满足对导热性高的要求,又能满足防水防潮,耐高温、低温的性能优异;
6、工艺简单,结构紧凑,使用成本低。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种复合功率电阻模块的俯视整体结构示意图;
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