[实用新型]一种精密的半导体光刻设备

说明书

本实用新型提供了一种精密的半导体光刻设备，本实用新型涉及光刻设备技术领域，精密的半导体光刻设备，包括机台、转动机构、升降机构和激光刻头，机台上表面中心开有储物槽，转动机构位于储物槽内，升降机构位于机台上方，激光刻头安装于升降机构内侧；机台上表面外围固定有若干个呈环形分布的定位盘，每个定位盘靠近机台中心的一侧内壁均固定有固定夹块，且每个定位盘靠近机台中心的一侧外壁均开有螺孔，螺孔与定位盘内部相通；本实用新型的有益效果在于：有利于半导体热板光刻更精确，有利于激光刻头不间断地对多个半导体热板进行光刻处理，可提高该光刻设备的工作效率，方便工作人员将光刻好的半导体热板从定位盘内取出。

技术领域

本实用新型涉及光刻设备技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种精密的半导体光刻设备。

背景技术

半导体光刻设备是通过红外激光，将半导体热板表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，半导体热板表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在半导体热板表面上保留的是特征图形部分。

现有技术中，半导体光刻设备在对半导体热板光刻处理之前，会先将半导体热板固定在定位盘中，然后再对半导体热板进行光刻操作，当半导体热板处理好后，需将半导体光刻设备关闭，再将半导体热板从定位盘内取出，此过程需要将手伸入定位盘中，所以在拿取半导体热板会有不便之处，且该过程半导体光刻设备会停止运行，所以使得半导体光刻设备工作效率低。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种精密的半导体光刻设备，有利于半导体热板光刻更精确，有利于激光刻头不间断地对多个半导体热板进行光刻处理，可提高该光刻设备的工作效率，方便工作人员将光刻好的半导体热板从定位盘内取出。

本实用新型的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种精密的半导体光刻设备，包括机台、转动机构、升降机构和激光刻头，所述机台上表面中心开有储物槽，所述转动机构位于储物槽内，所述升降机构位于机台上方，所述激光刻头安装于升降机构内侧；

所述机台上表面外围固定有若干个呈环形分布的定位盘，每个所述定位盘靠近机台中心的一侧内壁均固定有固定夹块，且每个所述定位盘靠近机台中心的一侧外壁均开有螺孔，所述螺孔与定位盘内部相通，且所述螺孔内螺纹连接有螺杆，所述螺杆内端伸入定位盘内，且所述螺杆内端均焊接有活动夹块；

所述定位盘底部中央均开有与其相通的通孔，所述通孔呈上宽下窄状，且所述通孔内放置有移动板，所述移动板下表面中心均固定有推杆，所述机台上表面开有若干个与推杆一一对应的凹槽，所述凹槽内均固定有弹簧，所述推杆下端与相近的所述弹簧上端固定连接。

进一步的优选方案：所述转动机构包括电机和转轴，所述电机固定于储物槽槽底，所述转轴下端与电机输出端固定连接。

进一步的优选方案：所述机台上表面中央开有圆环槽，所述圆环槽位于储物槽外侧，且所述圆环槽内转动连接有转盘，所述转盘上端延伸出圆环槽，所述转轴上端固定于转盘内壁顶部中心。

进一步的优选方案：所述升降机构包括电动升降杆和支板，所述电动升降杆下端与转盘上端固定连接，所述支板水平安装于电动升降杆上端，所述激光刻头上端固定于支板底部右方，且所述激光刻头位于最右端的所述定位盘正上方。

进一步的优选方案：所述机台右侧安装有PLC控制器，所述PLC控制器与电机电性连接。

进一步的优选方案：所述螺杆外端均螺纹连接有螺帽，所述螺帽对螺杆起到定位作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该种精密的半导体光刻设备，可使得半导体热板被牢牢夹持在固定夹块与活动夹块之间，有利于半导体热板后期光刻更精确，按照上述方法，可将其他半导体热板固定在其余的定位盘内，多个定位盘的设置，有利于激光刻头不间断地对多个半导体热板进行光刻处理，可提高该光刻设备的工作效率；