[实用新型]一种厚铜HDI的PCB有效

申请号：	202121685930.7	申请日：	2021-07-23
公开（公告）号：	CN215581878U	公开（公告）日：	2022-01-18
发明（设计）人：	周飞;黄先广;钟岳松	申请（专利权）人：	深圳市牧泰莱电路技术有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02;H05K1/11
代理公司：	深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260	代理人：	刘秋英
地址：	518101 广东省深圳***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	一种 hdi pcb
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：从上到下依次包括顶层元件面(1)、第一PP片(2)、n层覆铜板(3)、第三PP片(5)和底层焊接面(6)，n层所述覆铜板(3)两两之间设有第二PP片(4)，所述覆铜板(3)从上到下依次包括叠设的上覆铜层(31)、芯板(32)和下覆铜层(33)，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔(7)，所述顶层元件面(1)和所述底层焊接面(6)之间设有盘中孔(8)，第一层所述覆铜板(3)的所述上覆铜层(31)和第n层所述覆铜板(3)的所述下覆铜层(33)之间设有埋孔(9)，所述顶层元件面(1)和第一层所述覆铜板(3)之间，以及第n层所述覆铜板(3)和所述底层焊接面(6)之间均设有激光盲孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述第一PP片(2)和所述第三PP片(5)均由3张106半固化片组成。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述第二PP片(4)由4张106半固化片组成。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述激光盲孔(10)深度为0.12-0.15mm。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述激光盲孔(10)直径为8mil。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述激光盲孔(10)采用低Z-CTE树脂真空堵孔，保证堵孔的平整性以及可靠性。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述上覆铜层(31)和所述下覆铜层(33)涂覆铜的厚度均为4OZ。

8.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述顶层元件面(1)和所述底层焊接面(6)涂覆铜的厚度均为2OZ。

9.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述芯板(32)厚度为0.1mm。

10.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI的PCB，其特征在于：所述n为5。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市牧泰莱电路技术有限公司，未经深圳市牧泰莱电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】