[实用新型]一种厚铜HDI的PCB

说明书

本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种厚铜HDI的PCB，从上到下依次包括顶层元件面、第一PP片、n层覆铜板、第三PP片和底层焊接面，n层所述覆铜板两两之间设有第二PP片，所述覆铜板从上到下依次包括叠设的上覆铜层、芯板和下覆铜层，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔，所述顶层元件面和所述底层焊接面之间设有盘中孔，第一层所述覆铜板的所述上覆铜层和第n层所述覆铜板的所述下覆铜层之间设有埋孔，所述顶层元件面和第一层所述覆铜板之间，以及第n层所述覆铜板和所述底层焊接面之间均设有激光盲孔。本实用新型的有益效果：实现了厚铜板交叉盲埋孔设计，产品性能、外观均能完全达到此类产品设计要求。

【技术领域】

本实用新型涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种厚铜HDI的PCB。

【背景技术】

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一。厚铜板在提升功率的同时，布线空间越来越小，需要使用连续盲孔设计，减小过孔对电信号的影响。厚铜产品的盲孔一般采用数控钻孔方式制备，这种方式无法实现交叉盲孔。采用数控控深制作PCB，随着厚铜产品薄介质的需求，普通数控钻的控深精度较差，无法满足此类产品需求。激光孔开孔目前工艺能力一般在0.2mm，而填孔电镀能力孔径一般在0.15mm，填孔深度在0.1mm，电镀填孔能力很难满足厚铜HDI工艺的实现。

厚铜HDI的PCB制作有以下问题需要解决：1、PP填胶后介质厚度的均匀性；2、层压最小介质厚度；3、激光开孔前的铜箔蚀刻开窗的大小与精度控制；4、激光孔大小和孔型控制；5、激光孔树脂塞孔工艺。因此，为保证厚铜HDI的PCB能成功生产，克服所有影响品质的可能因素，有必要提供一种厚铜HDI的PCB，实现厚铜板交叉盲埋孔设计，产品性能、外观均能完全达到此类产品设计要求。

【实用新型内容】

本实用新型公开了一种厚铜HDI的PCB，其可以有效解决背景技术中涉及的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种厚铜HDI的PCB，从上到下依次包括顶层元件面、第一PP片、n层覆铜板、第三PP片和底层焊接面，n层所述覆铜板两两之间设有第二PP片，所述覆铜板从上到下依次包括叠设的上覆铜层、芯板和下覆铜层，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔，所述顶层元件面和所述底层焊接面之间设有盘中孔，第一层所述覆铜板的所述上覆铜层和第n层所述覆铜板的所述下覆铜层之间设有埋孔，所述顶层元件面和第一层所述覆铜板之间，以及第n层所述覆铜板和所述底层焊接面之间均设有激光盲孔。

作为本实用新型的一种优选改进：所述第一PP片和所述第三PP片均由3张106半固化片组成。

作为本实用新型的一种优选改进：所述第二PP片由4张106半固化片组成。

作为本实用新型的一种优选改进：所述激光盲孔深度为0.12-0.15mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述激光盲孔直径为8mil。

作为本实用新型的一种优选改进：所述激光盲孔采用低Z-CTE树脂真空堵孔，保证堵孔的平整性以及可靠性。

作为本实用新型的一种优选改进：所述上覆铜层和所述下覆铜层涂覆铜的厚度均为4OZ。

作为本实用新型的一种优选改进：所述顶层元件面和所述底层焊接面涂覆铜的厚度均为2OZ。

作为本实用新型的一种优选改进：所述芯板厚度为0.1mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述n为5。

本实用新型的有益效果如下：