[实用新型]一种半导体芯片用化学品在线加热机构有效

专利信息
申请号: 202121686394.2 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN215771074U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 徐晓明 申请(专利权)人: 苏州亚联科系统工程有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B01D46/10;B01D46/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 化学品 在线 加热 机构
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片用化学品在线加热机构,包括安装台(1),其特征在于:所述安装台(1)顶部的右侧固定安装有立杆(3),所述立杆(3)左侧的顶部固定安装有连接杆(4),所述连接杆(4)顶部的右侧固定安装有容纳箱(5),所述连接杆(4)底部的中心处固定安装有吸风头(9),所述安装台(1)顶部的中心处固定安装有底座(12),所述底座(12)顶部的两侧均固定安装有限位架(14),所述限位架(14)的内腔设置有移动杆(11),所述底座(12)顶部的中心处设置有活动架(16),所述活动架(16)的两侧通过第一限位销活动连接有活动杆(13),所述安装台(1)的内部开设有卡槽(17),所述卡槽(17)的内部固定安装有气缸(15),所述容纳箱(5)内腔的右侧固定安装有风机(20),所述容纳箱(5)内腔的两侧均开设有通槽(18),所述容纳箱(5)的内腔设置有过滤板(19)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述活动杆(13)的顶部通过第二限位销活动连接有保护夹杆(10),所述保护夹杆(10)的底部通过第三限位销与移动杆(11)相对靠近的一侧活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述气缸(15)贯穿底座(12)的顶部与活动架(16)的底部固定连接,所述安装台(1)底部的两侧均固定安装有支腿。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述容纳箱(5)的左侧连通有导管(2),所述导管(2)贯穿连接杆(4)的底部与吸风头(9)的顶部连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述容纳箱(5)的右侧连通有排气管(8),所述过滤板(19)的顶部和底部均固定安装有移动块(21),所述移动块(21)通过通槽(18)贯穿至容纳箱(5)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述容纳箱(5)正面左侧的顶部和底部均固定安装有铰链(6),所述铰链(6)的右侧活动连接有检修门(7)。

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