[实用新型]一种半导体芯片用化学品在线加热机构有效
申请号: | 202121686394.2 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN215771074U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 徐晓明 | 申请(专利权)人: | 苏州亚联科系统工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/10;B01D46/00 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 化学品 在线 加热 机构 | ||
1.一种半导体芯片用化学品在线加热机构,包括安装台(1),其特征在于:所述安装台(1)顶部的右侧固定安装有立杆(3),所述立杆(3)左侧的顶部固定安装有连接杆(4),所述连接杆(4)顶部的右侧固定安装有容纳箱(5),所述连接杆(4)底部的中心处固定安装有吸风头(9),所述安装台(1)顶部的中心处固定安装有底座(12),所述底座(12)顶部的两侧均固定安装有限位架(14),所述限位架(14)的内腔设置有移动杆(11),所述底座(12)顶部的中心处设置有活动架(16),所述活动架(16)的两侧通过第一限位销活动连接有活动杆(13),所述安装台(1)的内部开设有卡槽(17),所述卡槽(17)的内部固定安装有气缸(15),所述容纳箱(5)内腔的右侧固定安装有风机(20),所述容纳箱(5)内腔的两侧均开设有通槽(18),所述容纳箱(5)的内腔设置有过滤板(19)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述活动杆(13)的顶部通过第二限位销活动连接有保护夹杆(10),所述保护夹杆(10)的底部通过第三限位销与移动杆(11)相对靠近的一侧活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述气缸(15)贯穿底座(12)的顶部与活动架(16)的底部固定连接,所述安装台(1)底部的两侧均固定安装有支腿。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述容纳箱(5)的左侧连通有导管(2),所述导管(2)贯穿连接杆(4)的底部与吸风头(9)的顶部连通。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述容纳箱(5)的右侧连通有排气管(8),所述过滤板(19)的顶部和底部均固定安装有移动块(21),所述移动块(21)通过通槽(18)贯穿至容纳箱(5)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用化学品在线加热机构,其特征在于:所述容纳箱(5)正面左侧的顶部和底部均固定安装有铰链(6),所述铰链(6)的右侧活动连接有检修门(7)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造