[实用新型]一种半导体芯片用化学品在线加热机构有效
申请号: | 202121686394.2 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN215771074U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 徐晓明 | 申请(专利权)人: | 苏州亚联科系统工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/10;B01D46/00 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 化学品 在线 加热 机构 | ||
本实用新型公开了一种半导体芯片用化学品在线加热机构,包括安装台,所述安装台顶部的右侧固定安装有立杆,所述立杆左侧的顶部固定安装有连接杆,所述连接杆顶部的右侧固定安装有容纳箱,所述连接杆底部的中心处固定安装有吸风头,所述安装台顶部的中心处固定安装有底座,所述底座顶部的两侧均固定安装有限位架。本实用新型通过设置安装台对立杆进行安装,通过设置立杆对连接杆进行连接,通过设置容纳箱对风机进行防护,通过设置风机对有毒气体进行转移,同时解决了由于芯片较小,不好对其进行限位,大大增加了芯片的加热难度,且在加热时易产生有害气体,若不能及时排出,影响工作人员身体健康的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体芯片用化学品在线加热机构。
背景技术
半导体芯片,在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料,半导体也像汽车有潮流,二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风,但由于大型计算机的出现,需要高性能内存的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。
在半导体芯片加热时,由于芯片较小,不好对其进行限位,大大增加了芯片的加热难度,且在加热时易产生有害气体,若不能及时排出,影响工作人员的身体健康。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片用化学品在线加热机构,具备固定效果好和排烟效果好的优点,解决了由于芯片较小,不好对其进行限位,大大增加了芯片的加热难度,且在加热时易产生有害气体,若不能及时排出,影响工作人员身体健康的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片用化学品在线加热机构,包括安装台,所述安装台顶部的右侧固定安装有立杆,所述立杆左侧的顶部固定安装有连接杆,所述连接杆顶部的右侧固定安装有容纳箱,所述连接杆底部的中心处固定安装有吸风头,所述安装台顶部的中心处固定安装有底座,所述底座顶部的两侧均固定安装有限位架,所述限位架的内腔设置有移动杆,所述底座顶部的中心处设置有活动架,所述活动架的两侧通过第一限位销活动连接有活动杆,所述安装台的内部开设有卡槽,所述卡槽的内部固定安装有气缸,所述容纳箱内腔的右侧固定安装有风机,所述容纳箱内腔的两侧均开设有通槽,所述容纳箱的内腔设置有过滤板。
优选的,所述活动杆的顶部通过第二限位销活动连接有保护夹杆,所述保护夹杆的底部通过第三限位销与移动杆相对靠近的一侧活动连接。
优选的,所述气缸贯穿底座的顶部与活动架的底部固定连接,所述安装台底部的两侧均固定安装有支腿。
优选的,所述容纳箱的左侧连通有导管,所述导管贯穿连接杆的底部与吸风头的顶部连通。
优选的,所述容纳箱的右侧连通有排气管,所述过滤板的顶部和底部均固定安装有移动块,所述移动块通过通槽贯穿至容纳箱的内部。
优选的,所述容纳箱正面左侧的顶部和底部均固定安装有铰链,所述铰链的右侧活动连接有检修门。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置安装台对立杆进行安装,通过设置立杆对连接杆进行连接,通过设置容纳箱对风机进行防护,通过设置风机对有毒气体进行转移,通过设置限位架对移动杆进行限位,防止移动杆在移动的过程中发生晃动,通过设置活动架对保护夹杆进行调节,通过设置卡槽对气缸进行容纳,通过设置气缸对活动架进行调节,通过设置吸风头对烟雾进行吸入,通过设置通槽对移动块进行限位,通过设置过滤板对有毒气体进行过滤,同时解决了由于芯片较小,不好对其进行限位,大大增加了芯片的加热难度,且在加热时易产生有害气体,若不能及时排出,影响工作人员身体健康的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造