[实用新型]一种焊锡性芯片电阻

权利要求书

1.一种焊锡性芯片电阻，其特征在于：包括背电极(1)、正电极(2)、侧电极(3)、基板(4)、电阻层(5)和保护层(6)，所述基板(4)的上侧两端各设有一个所述正电极(2)，所述基板(4)的背面与所述正电极(2)对应的位置各设有一个所述背电极(1)，所述侧电极(3)位于所述基板(4)的侧面，上端与所述正电极(2)连接，下端与所述背电极(1)连接，所述正电极(2)之间设有所述电阻层(5)，所述电阻层(5)上端设有所述保护层(6)，所述背电极(1)包括第一电极层(11)和第二电极层(12)，所述第一电极层(11)位于上表面与所述基板(4)接触，下表面与所述第二电极层(12)接触，所述第二电极层(12)由树脂低温银制备而成。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡性芯片电阻，其特征在于：所述电阻层(5)的厚度与所述正电极(2)的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种焊锡性芯片电阻，其特征在于：所述侧电极(3)包括镀镍层(31)和镀锡层(32)，所述镀镍层(31)包覆在所述基板(4)的侧面，且上端与所述正电极(2)连接，下端与所述第二电极层(12)连接，所述镀锡层(32)包覆在所述镀镍层(31)外。

4.根据权利要求3所述的一种焊锡性芯片电阻，其特征在于：所述保护层(6)的厚度与所述基板(4)上端镀锡层(32)与镀镍层(31)的厚度和相同。