[实用新型]一种焊锡性芯片电阻

说明书

本实用新型涉及一种焊锡性芯片电阻，包括背电极、正电极、侧电极、基板、电阻层和保护层，所述基板的上侧两端个设有一个所述正电极，所述基板的背面与所述正电极对应的位置各设有一个所述背电极，所述侧电极位于所述基板的侧面，上端与所述正电极连接，下端与所述背电极连接，所述正电极之间设有所述电阻层，所述电阻层上端设有所述保护层，所述背电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层位于上表面与所述基板接触，下表面与所述第二电极层接触，所述第二电极层由树脂低温银制备而成。该电阻通过设置所述第二电极层实现了对电阻和焊接位点应力的缓冲，避免了电阻在焊接位点发生锡裂的问题，延长了电阻设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电阻元件领域，具体涉及一种焊锡性芯片电阻。

背景技术

电阻是一种常用的电路元件，被广泛的各行各业。常规的电阻都是通过锡焊连接于电路板中，但是由于电路板的工作环境各异，部分电路板工作环境会发生频繁的冷热交替过程。由于电阻元件和锡焊的冷热收缩程度各不相同，在频繁发生冷热交替时，由于电阻元件会与锡焊位点发生缓慢的锡裂的现象，长而久之，导致电阻在电路板中发生连接故障，影响电阻的正常工作。

发明内容

为解决现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种焊锡性芯片电阻，该装置通过设置所述第二电极层，实现了对因材料系数不同引起的应力的冲击，大大延缓了电阻和焊锡之间的锡裂现象，增加了电阻的使用寿命。

本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供了一种焊锡性芯片电阻，包括背电极、正电极、侧电极、基板、电阻层和保护层，所述基板的上侧两端各设有一个所述正电极，所述基板的背面与所述正电极对应的位置各设有一个所述背电极，所述侧电极位于所述基板的侧面，上端与所述正电极连接，下端与所述背电极连接，所述正电极之间设有所述电阻层，所述电阻层上端设有所述保护层，所述背电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层位于上表面与所述基板接触，下表面与所述第二电极层接触，所述第二电极层由树脂低温银制备而成。

优选地，所述电阻层的厚度与所述正电极的厚度相同。

优选地，所述侧电极包括镀镍层和镀锡层，所述镀镍层包覆在所述基板的侧面，且上端与所述正电极连接，下端与所述第二电极层连接，所述镀锡层包覆在所述镀镍层外。

优选地，所述保护层的厚度与所述基板上端镀锡层与镀镍层的厚度和相同。

本实用新型所达到的有益效果为：

通过设置所述第二电极层实现了对第二电极层和焊锡位点的冷热应力的缓冲，大大降低了因材料系数不同引起的应力，解决了在连接位点的锡裂问题，延长了带电阻的电路板的使用寿命

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

图中，1、背电极；2、正电极；3、侧电极；4、基板；5、电阻层；6、保护层；11、第一电极层；12、第二电极层；31、镀镍层；32、镀锡层。

具体实施方式

为便于本领域的技术人员理解本实用新型，下面结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型提供了一种焊锡性芯片电阻，包括背电极1、正电极2、侧电极3、基板4、电阻层5和保护层6。