[实用新型]一种真空掩膜镀膜装置

说明书

本申请涉及一种真空掩膜镀膜装置，该装置包括：掩膜板，承载板和固定部件，固定部件包括边框，设置在边框上的若干弹簧针固定条，设置在弹簧针固定条上的若干弹簧针组件；承载板和固定部件通过连接组件连接，掩膜板设置在承载板和固定部件之间，通过调整承载板和固定部件之间的距离，将弹簧针组件压设在掩膜板上，并将掩膜板固定在承载板上。使用该装置对待镀膜样品在真空镀膜设备中进行掩膜镀膜时，弹簧针组件始终对掩膜板保持足够的压力，使位于承载板和掩模版之间的待镀膜样品表面与掩膜板紧密贴合，避免发生掩膜镀膜镂空图案的绕镀和阴影现象。

技术领域

本申请涉及光伏技术领域，尤其涉及一种真空掩膜镀膜装置。

背景技术

掩膜工艺是一种图案化技术，在生产生活有广泛的应用。掩膜工艺包括化学掩膜工艺和物理掩膜工艺，化学掩膜工艺通过将有机或无机的掩膜材料制备在待掩膜样品上，采用热处理使掩膜浆料或掩膜有机物固定在待掩膜样品上形成具有镂空图案的掩膜层，掩膜层可以阻挡化学试剂对待掩膜样品上被掩膜层覆盖的位置的刻蚀，而在待掩膜样品上的掩膜层镂空图案对应的位置刻蚀出所需的结构，或者掩膜层阻挡真空镀膜设备溅射出的镀层材料溅射在待镀膜样品上具有掩膜层的位置，而在待掩膜样品上的掩膜层镂空图案对应的位置溅射上镀层材料，从而在待掩膜样品上形成镀层结构。化学掩膜工艺的掩膜大多采用干膜或者油墨，还需要进行曝光、显影等工艺过程，这些工艺过程的叠加使得化学掩膜工艺的成本昂贵，并且化学掩膜工艺对环境并不友好。

在半导体技术行业中，掩膜工艺是制备精密器件的重要技术之一，图案化镀膜一直在半导体行业备受关注，尤其在OLED工艺过程中，采用化学气相沉积法、热蒸发工艺掩膜镀膜制备图案化的电极或者像素点，而采用作为物理掩膜工艺之一的电磁吸附掩膜技术制备图案化的结构已颇为成熟。但在制备图案化的电极过程中，作为电极材料的金属熔点相对较高，采用热蒸发工艺难度较高且不经济。

磁控溅射镀膜工艺作为一种物理气相沉积法，是进行金属镀膜的首选，即可实现快速镀膜，同时又能在大面积的基板上形成结构均一、一致的镀层，但采用磁控溅射镀膜工艺进行图案化镀膜仍存在很大的难题。在进行磁控溅射的过程中，借鉴热蒸发工艺中采用的电磁吸附掩膜技术对样品进行掩膜镀膜，该技术对磁场强度和位置有非常严格的要求，在对待掩膜镀膜样品进行掩膜镀膜后，样品上掩膜板镂空图案对应位置的两边会发生绕镀或阴影现象，造成掩膜失败，进而得不到所需结构的镀膜，出现这一问题的主要原因是在进行掩膜镀膜的过程中掩膜板与待掩膜镀膜样品无法紧密贴合。

实用新型内容

本申请提供了一种真空掩膜镀膜装置，以解决现有的物理掩膜工艺实施过程中掩膜板与待掩膜镀膜样品无法紧密贴合的问题。

本申请解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种真空掩膜镀膜装置，包括：掩膜板，承载板和固定部件，所述固定部件包括边框，设置在所述边框上的若干弹簧针固定条，设置在所述弹簧针固定条上的若干弹簧针组件；

所述承载板和所述固定部件通过连接组件连接，所述掩膜板设置在所述承载板和所述固定部件之间，通过调整所述承载板和所述固定部件之间的距离，将所述弹簧针组件压设在所述掩膜板上，并将所述掩膜板固定在所述承载板上。

进一步的，所述弹簧针组件包括弹簧针套，弹性件，弹簧针，所述弹簧针伸缩性设置在所述弹簧针套的弹簧针套第一端中，所述弹性件设置在所述弹簧针和所述弹簧针套的弹簧针套第二端之间。

进一步的，所述弹簧针组件还包括调整螺栓，所述调整螺栓设置在所述弹簧针套的弹簧针套第二端。

进一步的，所述连接组件包括：固定设置在所述承载板上的若干第一固定柱，在所述边框上与所述第一固定柱对应设置的若干固定孔，在所述边框上与所述固定孔对应设置的若干紧固螺钉，所述固定孔的直径大于所述第一固定柱的直径，所述第一固定柱穿过所述固定孔中，通过调整所述紧固螺钉，将所述边框与所述固定柱固定连接。