[实用新型]一种DIP封装芯片引脚整形工装有效
| 申请号： | 202121689473.9 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN216288320U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 胡鹏;李永洁;林小明;訾瑞雪;陈金龙 | 申请（专利权）人： | 北京航天万源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 孙成林 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 芯片 引脚 整形 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种DIP封装芯片引脚整形工装，其特征在于：包括支撑底板、限位块、第1转轮和第2转轮，所述的第1转轮和第2转轮与支撑底板连接固定，所述的限位块与支撑底板连接固定。
2.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形工装，其特征在于：所述的第1转轮和第2转轮通过螺钉与支撑底板连接固定。
3.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形工装，其特征在于：所述的限位块通过螺钉与支撑底板连接固定。
4.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形工装，其特征在于：所述支撑底板1本体开设有两个长圆孔，用于调节第1转轮和第2转轮之间的间距。
5.如权利要求4所述的一种DIP封装芯片引脚整形工装，其特征在于：所述两个长圆孔分别位于限位块的两侧。
6.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形工装，其特征在于：所述的限位块的一端上固定有DIP芯片。
7.如权利要求3所述的一种DIP封装芯片引脚整形工装，其特征在于：所述的限位块通过4个螺钉与支撑底板连接固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
