[实用新型]一种DIP封装芯片引脚整形工装

说明书

本实用新型公开一种DIP封装芯片引脚整形工装，包括支撑底板、限位块、第1转轮和第2转轮，所述的第1转轮和第2转轮与支撑底板连接固定，所述的限位块与支撑底板连接固定。本实用新型的有益效果在于：1、DIP封装芯片引脚整形工装，结构简单、加工成本低廉、操作更便捷。2、DIP封装芯片引脚整形工装，转轮间距可灵活调整。3、DIP封装芯片引脚整形工装，不易变形，不易磨损，使用寿命更长。4、DIP封装芯片引脚整形工装，提高元器件操作效率，保证了成形质量。

技术领域

本实用新型属于DIP封装芯片引脚整形工具领域，尤其是涉及一种DIP封装芯片引脚整形工装。

背景技术

由于生产过程中针对适应于进行小批量DIP封装芯片引脚整形，且方便调节间距、同时要求成形合格率100％的要求下，市场上整形设备价格较高、适合大批量的整修操作。目前，针对小批量的DIP封装芯片引脚整形通常采用手工镊子工具成形，不仅效率低，而且成形一致性不统一，因此研制的本实用新型装置能够解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DIP封装芯片引脚整形工装，它能够解决如下问题：1、DIP封装的芯片引脚手工整形效率低，操作不方便；2、DIP封装的芯片引脚手工整形一致性不高；3、成形工装的间距不易调整。

本实用新型的技术方案如下：一种DIP封装芯片引脚整形工装，包括支撑底板、限位块、第1转轮和第2转轮，所述的第1转轮和第2转轮与支撑底板连接固定，所述的限位块与支撑底板连接固定。

所述的第1转轮和第2转轮通过螺钉与支撑底板连接固定。

所述的限位块通过螺钉与支撑底板连接固定。

所述支撑底板1本体开设有两个长圆孔，用于调节第1转轮和第2转轮之间的间距。

所述两个长圆孔分别位于限位块的两侧。

所述的限位块的一端上固定有DIP芯片。

所述的限位块通过4个螺钉与支撑底板连接固定。

本实用新型的有益效果在于：1、DIP封装芯片引脚整形工装，结构简单、加工成本低廉、操作更便捷。2、DIP封装芯片引脚整形工装，转轮间距可灵活调整。3、DIP封装芯片引脚整形工装，不易变形，不易磨损，使用寿命更长。4、DIP封装芯片引脚整形工装，提高元器件操作效率，保证了成形质量。

附图说明

图1为本实用新型所提供的一种DIP封装芯片引脚整形工装使用示意图；

图2为本实用新型所提供的一种DIP封装芯片引脚整形工装使用状态的俯视图；

图3为本实用新型所提供的一种DIP封装芯片引脚整形工装整形前示意图；

图4为本实用新型所提供的一种DIP封装芯片引脚整形工装整形后示意图；

图5为DIP封装芯片引脚整形前效果图；

图6为DIP封装芯片引脚整形后效果图。

图中：1支撑底板，2限位块，31第1转轮，32第2转轮，4DIP芯片。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1～2所示，一种DIP封装芯片引脚整形工装，包括支撑底板1、限位块2、第1转轮31和第2转轮32。所述的第1转轮31和第2转轮32通过螺钉与支撑底板1连接固定，所述的限位块2通过螺钉与支撑底板1连接固定。所述支撑底板1本体开设有两个长圆孔，用于调节第1转轮31和第2转轮32之间的间距。限位块2的一端上固定有DIP芯片4。

如图3-6所示，本实用新型在使用时，将DIP芯片4放置于限位块2上方，DIP芯片4沿着限位块2滑动到第1转轮31和第2转轮32位置时，第1转轮31和第2转轮32同时旋转挤压DIP芯片4引脚，DIP芯片4滑向底部时，完成引脚整形过程。