[实用新型]一种半导体用抛光机台有效
申请号: | 202121701564.X | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN215317908U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘超超;高娟 | 申请(专利权)人: | 上海芯莘科技有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B27/00;B24B27/02;B24B55/06;B24B41/06;B24B47/12 |
代理公司: | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人: | 周渭铭 |
地址: | 201400 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 抛光 机台 | ||
本实用新型公开了一种半导体用抛光机台,包括工作台,所述工作台顶部一侧固定连接有安装架,所述安装架底部一侧设有液压缸,所述液压缸输出轴设置有驱动电机,所述驱动电机输出轴设置有抛光刀轮;所述工作台内部开设有凹槽。本实用新型通过将筛网与移动架安装后,在研磨抛光过程中产生的碎屑及散落到筛网顶部过滤后进入凹槽内,然后由风机通过风管和吸嘴将凹槽底部内的碎屑收集到收集箱内,筛网将碎屑由进行过滤可以有效缓解筛网的吸嘴和风管堵塞,筛网与移动架便于安装拆卸和清理,同时,螺杆和丝杆的相互配合对半导体材料进行夹紧固定,操作简单,便于调节,可以自动收集在研磨抛光过程中产生的碎屑,便于集中处理。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种半导体用抛光机台。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
现有的半导体材料研磨抛光机,大部分功能较少,固定不便,且不易调节,在研磨抛光过程中产生的碎屑不能自动收集以便于集中处理,使用不便。
因此,发明一种半导体用抛光机台来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体用抛光机台,将筛网与移动架安装后,在研磨抛光过程中产生的碎屑及散落到筛网顶部过滤后进入凹槽内,然后由风机通过风管和吸嘴将凹槽底部内的碎屑收集到收集箱内,筛网将碎屑由进行过滤可以有效缓解筛网的吸嘴和风管堵塞,筛网与移动架便于安装拆卸和清理,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体用抛光机台,包括工作台,所述工作台顶部一侧固定连接有安装架,所述安装架底部一侧设有液压缸,所述液压缸输出轴设置有驱动电机,所述驱动电机输出轴设置有抛光刀轮;
所述工作台内部开设有凹槽,所述凹槽外壁开设有滑槽,所述滑槽内壁设有移动架,所述移动架外壁两侧均固定连接有滑杆,所述移动架内壁两侧均固定连接有安装板,两个所述安装板关于移动架中轴线处对称设置,所述安装板内壁开设有安装螺孔,所述安装螺孔的数量设置为多个;
所述移动架内部设有筛网,所述筛网与移动架相匹配,所述筛网外壁两侧均固定连接有固定板,所述固定板与安装板相匹配,所述固定板内壁开设有固定螺孔,所述固定螺孔的数量与安装螺孔相对应,固定螺孔内壁螺纹连接有安装螺栓,所述安装螺栓与安装螺孔相匹配;
所述凹槽内壁一侧设有风管,所述风管位于筛网底部一侧,所述风管内壁一侧设有吸嘴,所述吸嘴的数量设置为多个,所述工作台外壁一侧设有收集箱,所述收集箱外壁一侧设有风机,所述风机输出轴贯穿收集箱延伸至收集箱内壁一侧,所述风机输入端贯穿工作台延伸至风管内壁一侧。
优选的,所述移动架外壁一侧设有手柄,所述手柄外壁一侧为弧形设置。
优选的,所述筛网顶部设有放置板,所述放置板位于抛光刀轮正下方,所述放置板内壁两侧均插接有丝杆,所述丝杆与放置板螺纹连接。
优选的,所述丝杆外壁一侧贯穿工作台延伸至工作台外壁一侧,所述丝杆与工作台连接处设有第一轴承,所述丝杆通过第一轴承与工作台转动连接,所述丝杆外壁一侧设有第一把手。
优选的,所述放置板顶部两侧均设有紧固板,所述紧固板外壁一侧设有螺杆,所述螺杆贯穿工作台延伸至工作台外壁一侧。
优选的,所述螺杆与工作台和紧固板连接处均设有第二轴承,所述螺杆通过第二轴承分别与紧固板和工作台转动连接,所述螺杆外壁一侧设有第二把手。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯莘科技有限公司,未经上海芯莘科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121701564.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。