[实用新型]一种表面无孔的多层电路板有效

专利信息
申请号: 202121719742.1 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN215345227U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 龙光泽 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种表面无孔的多层电路板,其特征在于,包括多层电路板(1)、左侧框(2)、右侧框(3);

所述多层电路板(1)包括从上到下依次设置的第一线路层(11)、上层板(12)、第二线路层(13)、第一导热绝缘层(14)、第三线路层(15)、内层板(16)、第四线路层(17)、第二导热绝缘层(18)、第五线路层(19)、下层板(110)、第六线路层(111);

所述左侧框(2)上设有第一限位块(21)、第二限位块(22),所述第一导热绝缘层(14)左侧设有供所述第一限位块(21)容置的第一凹槽(41),所述第一限位块(21)上设有第七线路层(42),所述第七线路层(42)上下两端分别与所述第二线路层(13)、第三线路层(15)相抵触,所述第二导热绝缘层(18)左侧设有供所述第二限位块(22)容置的第二凹槽(43),所述第二限位块(22)上设有第八线路层(44),所述第八线路层(44)上下两端分别与所述第四线路层(17)、第五线路层(19)相抵触;

所述右侧框(3)上设有第三凹槽(31)、第四凹槽(32),所述上层板(12)一端插入所述第三凹槽(31)内侧,所述第三凹槽(31)内侧还设有第九线路层(45),所述第九线路层(45)内侧两端分别与所述第一线路层(11)、第二线路层(13)相抵触,所述下层板(110)一端插入所述第四凹槽(32)内侧,所述第四凹槽(32)内侧还设有第十线路层(46),所述第十线路层(46)内侧两端分别与所述第五线路层(19)、第六线路层(111)相抵触。

2.根据权利要求1所述的一种表面无孔的多层电路板,其特征在于,所述左侧框(2)上设有第五凹槽(23)、第六凹槽(24)、第七凹槽(25),所述第五凹槽(23)、第六凹槽(24)、第七凹槽(25)内均设有第一黏胶(5)。

3.根据权利要求1所述的一种表面无孔的多层电路板,其特征在于,所述左侧框(2)、右侧框(3)一侧均连接有安装板(6),所述安装板(6)上设有安装孔(61)。

4.根据权利要求1所述的一种表面无孔的多层电路板,其特征在于,所述右侧框(3)上设有第三限位块(33)、第四限位块(34),所述第一导热绝缘层(14)右侧设有供所述第三限位块(33)容置的第八凹槽(47),所述第二导热绝缘层(18)右侧设有供所述第四限位块(34)容置的第九凹槽(48)。

5.根据权利要求4所述的一种表面无孔的多层电路板,其特征在于,所述第八凹槽(47)、第九凹槽(48)内均设有第二黏胶(7)。

6.根据权利要求1所述的一种表面无孔的多层电路板,其特征在于,所述第三线路层(15)与所述第四线路层(17)之间设有导电孔(8)。

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