[实用新型]一种表面无孔的多层电路板

说明书

本实用新型提供的一种表面无孔的多层电路板，包括多层电路板、左侧框、右侧框；所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一线路层、上层板、第二线路层、第一导热绝缘层、第三线路层、内层板、第四线路层、第二导热绝缘层、第五线路层、下层板、第六线路层。本实用新型的多层电路板，在多层电路板的两端面取消了导电孔，避免了导电孔影响电阻元器件的布置。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种表面无孔的多层电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。印制线路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

常规的多层电路板，为了实现上层板与内层板或内层板与下层板之间的电性连接，通过需要在电路板表面设置导电孔。然而，对于部分需要布置较多电子元器件的高频电路板，由于导电孔的存在，导致电子元器件的布置位置受到了严格的限制，无法最大程度的布置电子元器件。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种表面无孔的多层电路板，在多层电路板的两端面取消了导电孔，避免了导电孔影响电阻元器件的布置。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种表面无孔的多层电路板，包括多层电路板、左侧框、右侧框；

所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一线路层、上层板、第二线路层、第一导热绝缘层、第三线路层、内层板、第四线路层、第二导热绝缘层、第五线路层、下层板、第六线路层；

所述左侧框上设有第一限位块、第二限位块，所述第一导热绝缘层左侧设有供所述第一限位块容置的第一凹槽，所述第一限位块上设有第七线路层，所述第七线路层上下两端分别与所述第二线路层、第三线路层相抵触，所述第二导热绝缘层左侧设有供所述第二限位块容置的第二凹槽，所述第二限位块上设有第八线路层，所述第八线路层上下两端分别与所述第四线路层、第五线路层相抵触；

所述右侧框上设有第三凹槽、第四凹槽，所述上层板一端插入所述第三凹槽内侧，所述第三凹槽内侧还设有第九线路层，所述第九线路层内侧两端分别与所述第一线路层、第二线路层相抵触，所述下层板一端插入所述第四凹槽内侧，所述第四凹槽内侧还设有第十线路层，所述第十线路层内侧两端分别与所述第五线路层、第六线路层相抵触。

具体的，所述左侧框上设有第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽，所述第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽内均设有第一黏胶。

具体的，所述左侧框、右侧框一侧均连接有安装板，所述安装板上设有安装孔。

具体的，所述右侧框上设有第三限位块、第四限位块，所述第一导热绝缘层右侧设有供所述第三限位块容置的第八凹槽，所述第二导热绝缘层右侧设有供所述第四限位块容置的第九凹槽。

具体的，所述第八凹槽、第九凹槽内均设有第二黏胶。

具体的，所述第三线路层与所述第四线路层之间设有导电孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板，在多层电路板两侧固定有左侧框、右侧框，左侧框上设有第一限位块、第二限位块，第一限位块上设有第七线路层，通过第七线路层实现第二线路层与第三线路层之间的电性连接，第二限位块上设有第八线路层，通过第八线路层实现第四线路层与第五线路层之间的电性连接，右侧框上设有第三凹槽、第四凹槽，第三凹槽内侧还设有第九线路层，通过第九线路层实现第一线路层与第二线路层之间的电性连接，第四凹槽内侧还设有第十线路层，通过第十线路层实现第五线路层与第六线路层之间的电性连接，从而取消了多层电路板上下两端面的导电孔，避免了导电孔影响电阻元器件的布置。

附图说明