[实用新型]一种倾斜式的晶圆片冲水花篮有效
申请号: | 202121729696.3 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN215418125U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 黄惠莺;薛正群;邓彪 | 申请(专利权)人: | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陈方淮;蔡学俊 |
地址: | 362712 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倾斜 晶圆片 冲水 花篮 | ||
本实用新型涉及一种倾斜式的晶圆片冲水花篮,包括倾斜放置冲洗台,所述冲洗台内部中空,其冲洗端面为圆形且端面上开设若干圆孔与内部相通,所述冲洗台下端面水平并与增高垫固连支撑,所述冲洗台沿冲洗端面外周间隔朝外凸出有若干凸块;远离冲洗台端面一端的冲洗台上固连有竖向上延伸的支杆,该倾斜式的晶圆片冲水花篮结构简单,冲洗效果好。
技术领域
本实用新型涉及一种倾斜式的晶圆片冲水花篮。
背景技术
现有2英寸晶圆片冲水花篮一般由两部分组成,圆形过滤槽和手拿支杆。前者放置晶圆片,后者使手握支杆者可360°旋转清洗。
现有的平底冲水花篮底板与支杆呈垂直几何关系,从化学液中提取出来后,晶圆片与水流呈90°冲洗,冲击力过大,容易损伤基地材料;若花篮放置培养皿中冲洗,水流未直接冲洗晶圆片,容易导致化学液残留晶圆片上,或培养皿不洁净容易引入脏污,冲洗效果不佳。
实用新型内容
鉴于现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种倾斜式的晶圆片冲水花篮,不仅结构合理,而且冲洗效果好。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种倾斜式的晶圆片冲水花篮,包括倾斜放置冲洗台,所述冲洗台内部中空,其冲洗端面为圆形且端面上开设若干圆孔与内部相通,所述冲洗台下端面水平并与增高垫固连支撑,所述冲洗台沿冲洗端面外周间隔朝外凸出有若干凸块;远离冲洗台端面一端的冲洗台上固连有竖向上延伸的支杆。
进一步的,所述冲洗台一体成型,下端面呈椭圆状,所述增高垫竖向设置且截面呈椭圆状与冲洗台对接。
进一步的,所述增高垫内部竖向贯通呈管状与冲洗台相通,增高垫具有一定高度,与下方积水槽底部保持距离,避免清洗脏水溅射到晶圆片上。
进一步的,所述凸块均与冲洗端面垂直且冲洗端面顶端不设凸块以供冲水端冲洗。
进一步的,所述冲洗端面与冲洗台底端水平面之间的倾角为40°。
进一步的,所述凸块设有12块。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:通过将冲洗台冲洗端面设置为倾斜,使水流不会垂向拍击在晶圆片上,不会损伤材料,且该装置可放置自行冲洗也可手动转动冲洗,增高垫的设计避免晶圆片与积水槽底部距离太近,减少脏污;水流与晶圆片可直接对冲,倾斜对冲可以保护基地材料,无需培养皿,冲洗更加干净,减少脏污引入来源。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的构造示意图;
图2为本实用新型实施例的主视图。
图中:1-冲洗台,2-圆孔,3-增高垫,4-凸块,5-过滤槽,6-冲洗端面,7-支杆。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下。
如图1~2所示,一种倾斜式的晶圆片冲水花篮,包括倾斜放置冲洗台1,所述冲洗台内部中空,其冲洗端面6为圆形且端面上开设若干圆孔2与内部相通,所述冲洗台下端面水平并与增高垫3固连支撑,所述冲洗台沿冲洗端面外周间隔朝外凸出有若干凸块4,所述凸块与冲洗端面形成用以支撑放置晶圆片的圆形过滤槽5;远离冲洗台端面一端的冲洗台上固连有竖向上延伸的支杆7,支杆下端固连在冲洗台上,便于手动握持操作。
在本实用新型实施例中,所述冲洗台一体成型,下端面呈椭圆状,所述增高垫竖向设置且截面呈椭圆状与冲洗台对接。
在本实用新型实施例中,所述增高垫内部竖向贯通呈管状与冲洗台相通,增高垫具有一定高度,与下方积水槽底部保持距离,避免清洗脏水溅射到晶圆片上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建中科光芯光电科技有限公司,未经福建中科光芯光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121729696.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有散热功能的氖灯
- 下一篇:一种绝缘引流线的托架
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造