[实用新型]一种用于射频接收前端芯片的低噪声放大器电路有效

专利信息
申请号: 202121730250.2 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN214851145U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 吴映芳 申请(专利权)人: 吴映芳
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F3/195;H03F3/213
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 射频 接收 前端 芯片 低噪声放大器 电路
【权利要求书】:

1.一种用于射频接收前端芯片的低噪声放大器电路,其特征在于:包含射频开关RX端、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容Cd、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电感Lg、电感Ls、电感Ld、开关管M5、开关管M6、开关SW1、开关SW2、开关SW3、Vdd端、射频信号输出OUT端;

其中,射频开关RX端连接电容C1的一端,电容C1的另一端分别连接电容C2的一端和电感Lg的一端,电感Lg的另一端分别连接电阻R1的一端、开关管M5的基极和开关SW1的闭端,开关SW1的开端接地,开关管M5的发射极连接电感Ls的一端,电感Ls的另一端接地,电阻R1的另一端连接直流偏置Bias端,开关管M5的集电极连接开关管M6的发射极,开关管M6的基极分别连接电容C4的一端、电阻R2的一端和电阻R3的一端,电容C4的另一端和电阻R3的另一端分别接地,电阻R2的另一端分别连接电容Cd的一端、电感Ld的一端和Vdd端,电容Cd的另一端接地,电感Ld的另一端分别连接开关管M6的集电极、电容C5的一端和电容C6的一端,电容C5的另一端接地,电容C6的另一端分别连接电容C7的一端和开关SW3的开端,开关SW3的闭端分别连接电容C3的一端和开关SW2的开端,开关SW2的闭端连接电容C2的一端,电容C3的另一端接地,电容C7的另一端连接射频信号输出OUT端。

2.根据权利要求1所述的一种用于射频接收前端芯片的低噪声放大器电路,其特征在于:所述电容C1为隔直电容C1。

3.根据权利要求1所述的一种用于射频接收前端芯片的低噪声放大器电路,其特征在于:所述电感Lg为输入电感。

4.根据权利要求1所述的一种用于射频接收前端芯片的低噪声放大器电路,其特征在于:所述电感Ls为源极电感。

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