[实用新型]一种绑定电阻测试结构及显示装置

说明书

本实用新型公开了一种绑定电阻测试结构，包括：IC绑定单元，用于与驱动IC进行绑定，包括M个IC绑定PAD，M为正整数，各个IC绑定PAD之间依次电性连接；FPC绑定单元，用于与FPC进行绑定，包括M+1个FPC绑定PAD，前M个FPC绑定PAD分别与对应的IC绑定PAD电性连接，第M+1个FPC绑定PAD与第M个FPC绑定PAD电性连接；测试连接单元，用于与测试设备连接，包括M+1个测试连接PAD，各个测试连接PAD与对应的FPC绑定PAD电性连接。该绑定电阻测试结构可使显示装置的绑定电阻测试结果不受自身走线电阻的影响。本实用新型还公开了一种显示装置。

技术领域

本实用新型涉及显示领域，尤其涉及一种绑定电阻测试结构及显示装置。

背景技术

显示装置中经常会通过设备绑定IC（COG技术，即chiponglass）和绑定FPC（FOG技术，即FPConglass），但是经常会因为绑定IC或者FPC之后发现绑定物体与被绑定物体两者之间的绑定接触不良，故需要对其绑定情况做电阻测试来判断绑定是否合格，如果绑定电阻太大，会造成信号的传输损失，从而使显示装置显示不良。

另外常见的COG和FOG绑定电阻测试都是分开放置的，即COG绑定电阻测试是单独的一个测试pad回路，FOG绑定电阻测试又是另外一个测试pad回路，需要较多的pad，占用了显示装置的太多空间，对显示装置的整体布局没有优势。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种绑定电阻测试结构，可使显示装置的绑定电阻测试结果不受自身走线电阻的影响。

本实用新型还提供了一种显示装置。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种绑定电阻测试结构，包括：

IC绑定单元，用于与驱动IC进行绑定，包括M个IC绑定PAD，M为正整数，各个IC绑定PAD之间依次电性连接；

FPC绑定单元，用于与FPC进行绑定，包括M+1个FPC绑定PAD，前M个FPC绑定PAD分别与对应的IC绑定PAD电性连接，第M+1个FPC绑定PAD与第M个FPC绑定PAD电性连接；

测试连接单元，用于与测试设备连接，包括M+1个测试连接PAD，各个测试连接PAD与对应的FPC绑定PAD电性连接。

进一步地，所述FPC绑定PAD与对应的IC绑定PAD之间通过对应的第一导线相连接。

进一步地，所述FPC绑定PAD与对应的测试连接PAD之间通过对应的第二导线相连接。

进一步地，各个IC绑定PAD之间通过对应的第三导线相连接。

进一步地，第M+1个FPC绑定PAD与第M个FPC绑定PAD之间通过第四导线相连接。

进一步地，所述IC绑定PAD、FPC绑定PAD和测试连接PAD中至少一种为金属PAD。

进一步地，所述IC绑定PAD的数量为3个，所述FPC绑定PAD和测试连接PAD的数量分别为4个。

一种显示装置，包括显示区域和非显示区域，上述的绑定电阻测试结构设置于所述非显示区域上；所述IC绑定单元上绑定有驱动IC，所述FPC绑定单元上绑定有FPC。

本实用新型具有如下有益效果：该绑定电阻测试结构通过同一个测试连接单元与测试设备进行连接，可减少测试连接PAD的数量，减小所述测试连接单元在显示装置上的占用空间，且所述显示装置的绑定电阻测试结果不受自身走线电阻的影响。

附图说明

图1为本实用新型提供的显示装置的示意图；

图2为本实用新型提供的绑定电阻测试结构的示意图。