[实用新型]一种大容量硅片盒有效
申请号: | 202121750270.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN216354094U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 朱兴华;徐锋;陈波 | 申请(专利权)人: | 高佳太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 容量 硅片 | ||
1.一种大容量硅片盒,包括两不锈钢板(1),其特征在于:两所述不锈钢板(1)外侧固定安装有凸台(2),两所述不锈钢板(1)之间一侧固定均匀间隔设置有左连接杆(3),两所述不锈钢板(1)之间另一侧固定安装有与左连接杆(3)相匹配的右连接杆(4),所述左连接杆(3)与右连接杆(4)相邻一侧表面均匀间隔设置有若干相互匹配的侧齿(5),两所述不锈钢板(1)之间底部固定安装有两个保护杆(6),所述保护杆(6)两端通过固定座(8)与不锈钢板(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种大容量硅片盒,其特征在于:所述左连接杆(3)与右连接杆(4)的长度设置为570mm,所述侧齿(5)之间的间距设置为5.22mm。
3.根据权利要求1所述的一种大容量硅片盒,其特征在于:所述左连接杆(3)与右连接杆(4)首尾两端的侧齿与不锈钢板(1)之间的间距设置为10.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种大容量硅片盒,其特征在于:所述侧齿(5)表面套接有相互配合的橡胶保护层(7),所述橡胶保护层(7)表面两侧开设有防滑条纹(9)。
5.根据权利要求4所述的一种大容量硅片盒,其特征在于:所述橡胶保护层(7)两侧中间位置设置弧形夹紧块(10),所述弧形夹紧块(10)内部均匀间隔设置有与侧齿(5)连接的弹簧(11)。
6.根据权利要求1所述的一种大容量硅片盒,其特征在于:所述保护杆(6)表面套接有缓冲套(12),所述缓冲套(12)内部填充有缓冲球(13)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造